底层|OPPO发布首款自研芯片，采用6nm工艺制程，由台积电代工！陈明永最新发声！_未来|空中楼阁|芯片|工艺|nm|陈

在今日的OPPO未来科技大会2021上， OPPO创始人兼CEO陈明永发表主题演讲。

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他宣布，经过三年研发， OPPO首款自研芯片马里亚纳MariSilicon X正式发布，这是OPPO自主设计、自主研发的影像专用NPU芯片。
据了解， OPPO首款自研芯片“马里亚纳 MariSilicon X”采用6nm工艺制程，由台积电代工。
陈明永解释称， OPPO自研芯片的原因，一是用户的需要，对影像的需求，必须在芯片上下功夫；
二是OPPO战略的必然选择，通过关键技术解决关键问题。没有底层核心技术，就没有未来；而没有底层核心技术的旗舰产品，更是空中楼阁。
他表示，自研芯片这条路注定是坎坷的，正如这款芯片的名字，马里亚纳是世界上最深的海沟，寓意自研芯片的难度。但马里亚纳X只是OPPO自研芯片的一小步， OPPO未来会持续投入资源，用几千人的团队，去脚踏实地做自研芯片。
陈明永强调，一个科技公司，如果没有底层核心技术，就不可能有未来。无论前路多少挑战，我们都将坚持不懈，咬定青山不放松
【底层|OPPO发布首款自研芯片，采用6nm工艺制程，由台积电代工！陈明永最新发声！】来源：新浪网、快科技、华尔街见闻

底层|OPPO发布首款自研芯片，采用6nm工艺制程，由台积电代工！陈明永最新发声！

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