AMD|专利文档显示下一代AMD RDNA GPU有望包含机器学习堆叠加速器
AMD的下一代RDNA GPU每一次迭代都在技术上变得更加先进,MCM技术只是一个开始 。在AMD公布的一项专利中,该芯片制造商讨论了在下一代GPU上增加一个堆叠的加速器芯片的问题 。AMD用于GPU的MCM解决方案已经采用了相当领先的技术,还有传言说下一代RDNA GPU在基于芯片的架构中采用了3D Infinity Cache 。
访问购买页面:
AMD旗舰店
最新的传言是,另一项技术可能会出现在下一代RDNA GPU中,这就是APD或加速处理器芯片 。可以把它看作是集成在主GPU内的模具(可能是一个堆栈芯片),旨在执行机器学习任务 。
在专利文档内发表的两张图中指出APD芯片既是内存也是机器学习加速器芯片,其中包括内存、机器学习加速器、内存互连、芯片间互连和控制器 。APD芯片内的存储器既可以作为APD核心芯片的缓存,也可以直接被机器学习加速器上执行的操作所利用,如矩阵乘法操作 。
一旦请求在APD核心芯片上执行着色器任务,该单元就会指导一组机器学习算术逻辑单元,通过一个或多个芯片间的互连执行一组机器学习任务 。这些专门的AI/ML核心可能是AMD对英伟达Tensor核心的回应,后者在游戏方面为其DLSS套件提供算力,并在HPC方面协助DNN和机器学习任务 。这种专门的内核将成为下一代GPU的主要组成部分,如RDNA 3及以后,AMD通过将某些任务分离到这些GPU辅助加速器上来挖掘更多性能 。
文章图片
文章图片
文章图片
文章图片
【AMD|专利文档显示下一代AMD RDNA GPU有望包含机器学习堆叠加速器】话虽如此,像这样的专利并不是一下子就能实现的 。有可能的是,如果APD最终成为一个堆叠的芯片,它必须可以很容易地在RDNA 3大规模生产时被集成,否则,我们可能会看到它最终与RDNA 4一同出现,或者根本就产生完全不同的产品 。这绝对是一项有趣的技术,如果它能帮助提高性能,我们希望看到在我们的游戏GPU上进行整合 。
推荐阅读
- AMD|AMD 350亿美元收购赛灵思交易完成时间推迟 预计明年一季度完成
- Samsung|三星Exynos 2200定档1月11日发 AMD GPU加持
- Apple|新专利显示 苹果计划用光学传感器取代手表的数码表冠
- Xiaomi|小米一款折叠式智能手机专利申请曝光 配备磁吸式手写笔
- 手机|新一代 MIX FOLD?小米申请折叠屏手机外观专利,支持手写笔
- 画质|AMD RSR 分辨率缩放技术曝光:基于 FSR,无需游戏适配即可使用
- 供应|AMD 苏姿丰:2023 年将是 PS5、Xbox Series X/S 的“高峰年”
- AMD|AMD将推出Radeon超级分辨率"RSR"技术 可在大多数全屏游戏中启用
- Tesla|搭载AMD汽车芯片的特斯拉Model 3和Model Y开始在北美交付
- Microsoft|微软以许可方/被许可方身份加入HEVC Advance专利池