硬件|集微咨询：扇出型封装正在变得无处不在( 二 )_集微咨询：扇出型封装正在变

FOPLP采用了如24×18英寸（610×457mm）的PCB载板，其面积大约是300 mm硅晶圆的4倍，因而可以简单的视为在一次制程下，就可以量产出4倍于300mm硅晶圆的先进封装产品。

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图 FOWLP与FOPLP在尺寸上的差距
FOWLP的发展主要由台积电将InFO提供给IOS生态所推动，现在也有越来越多的顶级手机OEM厂商将采用HDFO（High-Density Fan Out：高密度扇出）设计。不过，FOWLP仍然是一项利基技术，目前只有台积电、三星、ASE等不多的参与者。因其竞争者扇入式WLCSP和FCCSP仍保有低成本、高可靠性等优势，核心FOWLP成长也不会特别快速。
5G mmWave的采用可能有助于增加FOWLP的数量，特别是对于OSAT细分市场（RF细分市场）。随着越来越多的手机OEM厂商希望为应用处理器采用HDFO平台，FOWLP资本支出预计将增长。
FOWLP市场还具有较大的不确定性，需要新的集成解决方案和高性能扇出型封装解决方案。但是，该市场具有很大的市场潜力。主流的封装厂和台积电都已经拥有自己的FOWLP技术，只是命名各有不同。

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FOPLP可被认为是一种从晶圆和条带级向更大尺寸面板级转换的方案。和FOWLP工艺相同，FOPLP 技术可以将封装前后段制程整合进行，可以将其视为一次的封装制程。由于其潜在的成本效益和更高的制造效率，吸引了市场的广泛关注。加之面板的大尺寸和更高的载具使用率（95％），还带来了远高于FOWLP的规模经济效益，并且能够实现大型封装的批量生产。
由于FOWLP的成功和市场认识，使FOPLP吸引了更多关注，包括许多不同商业模式的厂商，例如外包半导体组装和测试厂商、IDM、代工厂、基板制造商和平板显示（FPD）厂商。它们都力争通过FOPLP技术涉足先进封装业务。
FOPLP有两条技术路线，一是像三星电机为三星公司的AP处理器采用该技术，这需要非常强有力的客户来做支撑；二是原来做QFN的MOSFET等产品，用基板类的工艺路径来实现板级封装，这条路线更适合普通的厂商。

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图 2020-2026年FOPLP与FOWLP的增长预测（数据来源：Yole）
根据Yole的报告，FOWLP仍占扇出型封装的绝对主流，2020年的市占率达到了97% 。不过FOPLP也将稳步成长，市占率将从2020年的3%提升到2026年的7% 。
无论是FOWLP还是FOPLP，扇出型封装中异质整合了各类芯片，如何将其合理布置到PCB上并实现高效的电气连接，如何形成高膜厚均匀性且高分辨率的RDL，都是需要面对的关键挑战。