在创新匮乏的手机行业 ， 5nm制造工艺即是一项技术创新 ， 也是核心竞争力 。 目前 ， 苹果的A14芯片和华为麒麟9000系列已经大面积铺货 ， 这两款芯片用的是5nm制造工艺 。 不久前 ， 高通也发布了使用5nm制造工艺的骁龙888芯片 。
【高通|缺席5nm赛道 联发科能否扭转5G芯片落后的现状】
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上个月 ， 三星也发布了使用5nm制造工艺的Exynos 1080芯片 ， vivo X60会使用这款芯片 。 至此 ， 除了联发科外 ， 主流的芯片厂商都转到了5nm赛道 。 虽说联发科表示也会推出5nm芯片 ， 但在5nm赛道上已经落后了 。
事实上 ， 在5G芯片竞争中 ， 联发科已经落后了 。 去年国内运营商拿到了5G牌照 ， 芯片厂商都抢先发布支持5G网络的芯片 。 相比之下 ， 华为比较超前 ， 发布了集成基带的5G芯片麒麟990 ， 高通发布了骁龙865外挂基带的办法支持5G 。 尴尬的是 ， 联发科发布了集成基带的天玑1000芯片 ， 最后却多次跳票 。
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一直到今年6月份前后 ， 天玑1000 Plus才上市销售 ， 天玑1000芯片直接淘汰掉了 。 不难看出 ， 在5G芯片竞争中 ， 联发科可谓是起了个大早 ， 赶了个晚集 。 错失5G市场机遇后 ， 联发科在高端芯片市场已经被高通和华为甩在背后 。
粗略的数了一下 ， 搭载天玑1000 Plus芯片的手机只有几款 ， 而搭载骁龙865芯片的手机多达几十款 ， 搭载麒麟990芯片的手机也有10款左右 。 无论是产能受限 ， 还是天玑1000芯片不成熟 ， 联发科都错过了5G高端芯片销售的好机会 。
不过 ， 在天玑1000 Plus芯片销量不佳的情况下 ， 天玑800和天玑700系列的中、低端5G芯片销量还是不错的 ， 小米和OV等厂商的中端5G手机都使用这两个系列的芯片 。 不过 ， 与骁龙765G芯片相比 ， 天玑800系列芯片的销量还是有点差 。
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总的来说 ， 在5G芯片市场 ， 联发科再次被高通压制 。 眼下 ， 苹果、高通和三星等芯片厂商已经推出了5nm制造工艺的芯片 ， 联发科缺席 。 可以肯定的是 ， 如果联发科不扭转这种落后局面 ， 与高通和三星的差距会越来越大 。 届时 ， 联发科的市场份额肯定会被高通和三星蚕食 。
在过去的很多年里 ， 手机芯片市场一直是高通和联发科两家竞争 。 由于华为自主研发的麒麟系列芯片不对外销售 ， 不会影响芯片的市场格局 。 三星这个对手的加入 ， 无疑会对联发科构成巨大的威胁 。
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与高通和联发科相比 ， 三星在芯片制造领域有一定优势 ， 除了可以自己设计芯片外 ， 还有芯片制造能力 。 不久前发布的骁龙888芯片 ， 就由三星负责代工 。 目前 ， 除了台积电外 ， 三星也掌握了5nm制造工艺 。
更重要的一点是 ， 三星Exynos芯片之前不对外销售 。 进入5G时代后 ， vivo和其他手机厂商开始用三星芯片 。 最新消息称 ， 今年会有更多的手机厂商使用三星5G芯片 。 所以 ， 如果三星芯片有了更多的合作伙伴 ， 联发科的市场份额肯定被蚕食 。 客观地说 ， 缺席5nm赛道对联发科而言已经是一个非常危险的信号 ， 因为对手的发力会让联发科面临更大的竞争压力 。
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