手机|OPPO自研芯片近了？或在12月14日对外展示，成功掌握核心技术_网友|对外|卷轴|未来|大会|芯片

根据官方消息， OPPO未来科技大会2021将于12月14日-15日举行。作为OPPO一年一度的科技盛会，它将展示哪些黑科技也成了网友们关注的重点。回顾以往两届大会， OPPO展示的前沿科技成果以及提出的关于未来科技的思考，都引起了很多媒体和网友的关注。

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（OPPO未来科技大会2021）
【手机|OPPO自研芯片近了？或在12月14日对外展示，成功掌握核心技术】例如，去年OPPO就曾展示了OPPO X 2021卷轴屏概念机、OPPO AR Glass 2021等产品，均给人眼前一亮的感觉。尤其是OPPO X 2021卷轴屏概念机，它正面是一块最小 6.7 英寸、最大 7.4 英寸的无级 OLED 柔性卷轴屏，用户可以通过机身右侧的按键来控制屏幕的伸缩，而且实现了“零折痕” ，被不少网友誉为未来手机的发展方向之一。

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（OPPO卷轴屏手机）
不过在OPPO未来科技大会2021上， “主角”可能不再是某一部产品，而是OPPO自研的芯片技术。根据多位数码大V透露， OPPO未来科技大会的邀请函是一本名为《海底两万里》的科幻小说。而OPPO自研芯片计划的代号是“马里亚纳” ，这是世界上最深的海沟，深度接近两万里。 OPPO显然是想借此来暗示将会展出最新的芯片技术。

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（《海底两万里》邀请函）

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（马里亚纳海沟）
其实关于OPPO自研芯片的传闻并非空穴来风，因为近两年来OPPO已经陆续加码芯片领域，先后入股了麦斯卓微电子(南京)有限公司、昆桥（深圳）半导体科技产业股权投资基金等企业，为自研芯片进行布局。而据《问芯Voice》报道， OPPO首颗芯片将基于6nm工艺打造，由台积电操刀，可能是一颗简易版的SoC ，或是图像信号处理器ISP芯片，且部分IP技术或将与翱捷科技ASR合作。由此可见， OPPO已经具备了研发芯片的能力。

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（OPPO入股麦斯卓微电子(南京)有限公司）

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（OPPO首颗自研芯片将采用6nm工艺）
当然，除了自研芯片之外， OPPO还计划在12月15日下午推出一部旗舰产品。结合网上的信息，这部旗舰产品很可能是OPPO首款折叠屏手机，内部代号为“孔雀” 。与此同时，前不久OPPO有一部型号为PEUM00的机型入网工信部，无疑进一步验证了这一猜测。

手机|OPPO自研芯片近了？或在12月14日对外展示，成功掌握核心技术

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