12月9日消息 ， 小米有品众筹了一款模块化可升级的贝尔森后置离合高安全智能锁 。 它采用了市面唯一 ， 安全性更高的主板后置设计 ， 以及模块化设计可升级的智能硬件 。 连接方面 ， 其还接入了米家APP ， 众筹价格为1999元 ， 预计1月25日发货 。
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据小米有品页面显示 ， 这款指纹锁将主板和驱动电机等核心部件 ， 放置于门内 ， 使其处于门、锁体、屏蔽板的保护之下 ， 可以杜绝小黑盒特斯拉线圈的电磁干扰 。 主板采用了模块化插拔设计 ， 可以轻松在门内取下 ， 进行后续的故障维修、替换以及设备升级 。 这样设计既降低了后续设备的维修成本 ， 也能应对未来不断进步的破解手段 。 除此之外 ， 其还拥有厂商五年的质保服务 。
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【设计|小米有品众筹上架指纹锁：核心部件模块化，可轻松更换】另外 ， 这款指纹锁采用了更低故障率的贵金属超导滑环指纹模组 ， 接入了米家APP ， 支持智能设备联动 。 它采用4节5号电池供电 ， 据及物实验室统计 ， 如每天开锁两次可连续使用365天 ， 没电后也能使用Type-c接口紧急供电 。
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