12 月 3 日消息 ， 高通的骁龙技术峰会进入第二天 ， 有关骁龙 888 的详细技术参数在这天的活动中正式公开 。
【高通|高通详解骁龙888：首发X1超大核，CPU性能提升25%】
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骁龙 888 采用的是三星 5nm 制程工艺 ， 这也是继 Exynos 1080 后第二款被公布采用三星 5nm 工艺的 SoC 。
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CPU 方面 ， 核心代号 Kryo 680 ， 共 8 个核心 ， 超大核为 ARM Cortex-X1 架构 ， 频率 2.84GHz ， 配备 1MB 二级缓存 ， 性能较 A78还高出 20% ， 这也是首颗搭载 X1 的量产处理器；另有 3 个 2.4GHz A78 大核及 4 个 1.8GHz A55 小核 ， CPU 共享三级缓存 4MB、系统缓存 3MB；官方称 CPU 综合性能较上一代提升了 25% ， 能效同样提升 25% 。
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GPU 为最新的 Adreno 660 ， 官方称图形渲染性能提升 35% ， 能效提升 20% ， 支持 VRS 可变着色率 ， 该技术能够带来 30% 的游戏性能提升 ， 游戏触控响应据称也提升 20%；屏幕方面最高支持 QHD+ 144Hz 或 4K 60Hz 规格 。
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ISP 升级为 Spectra 580 ， 每秒可处理 27 亿像素信息 ， 处理能力提升 35% ， 传感器最高支持 2 亿像素；同时首次采用了三 ISP 架构 ， 支持同时拍摄三张 2800 万像素照片或同时录制三条 4K HDR 视频；支持拍摄 10-bit HEIF 格式照片；支持 4K 120fps、8K 30fps 视频录制 。
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升级第六代 AI 引擎 ， 算力达到 26TOPS ， 负责 AI 运算的主要是 Hexagon 780 处理器 ， 其标量加速器性能较上代提升 50% ， 张量加速器性能提升 1 倍 。
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上代 865 采用外挂基带方案 ， 这次骁龙 888 则是集成了骁龙 X60 5G 调制解调器 ， 支持 5G Sub-6GHz 及毫米波频段 ， 支持 FDD、TDD 5G 载波聚合 ， 下行峰值速率 7.5Gbps ， 上行峰值速率 3Gbps；FastConnect 6900 连接系统支持 WiFi 6 以及 6GHz 频段的 WiFi 6E ， 支持蓝牙 5.2 。
其它方面 ， 内存最高支持 16GB LPDDR5 3200MHz 规格 ， 支持 100W 级别的 QC5 快充方案 。
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整体来看骁龙 888 在理论性能方面的提升幅度还是可观的 ， 不过实际表现如何就得等年底到明年初首批新机上市再做评判了 。
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