Intel|英特尔将于年底前与台积电敲定3nm代工协议并开启试产_英特尔将于年底前与台积电敲

近日有报道称，台积电（TSMC）已开启下一代 3nm 工艺节点的试生产。考虑到台积电先进产线的早期产能相对有限（每月 40000 片晶圆），通常只有少数企业能够负担得起签约的成本。不过最新消息称，美国芯片巨头英特尔的高管将于本月晚些时候前往台湾地区，以当面敲定 3nm 代工订单。

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（图 via WCCFTech）
【Intel|英特尔将于年底前与台积电敲定3nm代工协议并开启试产】在 DigiTimes 发表 3nm 试产报道的同时，韩国三星电子旗下的半导体制造部门，也给出了基本一致的预估量产时间表。如果一切顺利，该公司有望于 2022 上半年做好量产的准备。
台积电首席执行官 CC Wei 博士曾在今年早些时候的投资者电话会议上简要提到，该公司计划于 2022 下半年转入 3nm 量产。作为台积电迄今为止最先进的工艺，其有望于未来几年收获不少红利。
从行业的整体发展趋势来看，随着晶体管尺寸的不断缩小，芯片制造商开发新技术所耗费的时间也越来越长，即便台积电仍努力坚持每两年将其工艺技术的性能翻一番。

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言归正传，正如“退休工程师”@chiakokhua 在 Twitter 爆料中指出的那样，英特尔渴望利用台积电的 3nm 先进产能，以使其产品保持市场领先地位。
但通常情况下，台积电会更倾向于给多年的大客户苹果优先供应智能机 / 笔记本电脑芯片。所以英特尔高管希望在本月带着多项任务亲临中国台湾：