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产业|全球市场三足鼎立，国内半导体封测业如何实现可持续发展？

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由于全球半导体市场规模不断增长 ， 终端电子产品需求旺盛 ， 国内半导体封装测试产业迎来了良好的发展机遇 。 国内半导体封装测试产业如何实现高质量、可持续发展?一时间 ， 半导体封装测试产业再起热议 。
全球封装测试市场三足鼎立
我国半导体封装测试产业整体呈现平稳发展态势 ， 市场销售收入稳定增长 。 中国半导体行业协会数据显示 ， 2019年 ， 国内集成电路产业销售额为7562.3亿元 ， 同比增长15.8% 。 其中 ， 根据中国半导体行业协会封装分会统计数据 ， 封装测试业的销售收入由2018年的1965.6亿元 ， 增长至2067.3亿元 ， 同比增长5.2% 。
从全球范围内来看 ， 中国大陆半导体封装测试产业市场份额也在逐步扩大 ， 产业的全球影响力日益提升 。 有关数据显示 ， 2019年 ， 中国大陆半导体封装测试产业在全球市场所占份额已超过20% ， 市占率增长明显 。 现阶段 ， 全球半导体封装测试市场呈现出三足鼎立的局面 ， 来自中国台湾、中国大陆和美国的半导体封装测试企业占据了绝大部分市场份额 。
我国半导体封装测试市场的一片“暖意”也让众多企业在该领域纷纷发力 。 国内集成电路封装的四大领军企业——长电科技、通富微电、天水华天和晶方科技在先进封装技术上不断深化布局、加强研发力度 ， 交出亮眼答卷 。 根据相关数据 ， 在2020年第二季度全球十大封装测试企业营收排名中 ， 长电科技、天水华天和通富微电分别名列第四、第六和第七名 ， 净利润增长可观 。
由于封装测试行业具有客户黏性大的特点 ， 企业间的收购可以给公司带来长期、稳定的业务 。 近年来 ， 全球封装测试厂商之间发生了多起并购案 ， 产业发生了新一轮洗牌 。 比如 ， 日月光收购了封测厂商矽品 ， 安靠科技则实现了对日本封测厂J-Device的完全控股 。
全球封装测试产业的洗牌自然“波及”了国内厂商 ， 国内封测企业也掀起了并购热潮 。 厂商间的“并购热”能够使国内封测企业更快融入到国际厂商的供应链中 ， 进而起到扩展海外优质客户群体 ， 并加强技术积累的作用 。
近几年 ， 长电科技收购了新加坡封测厂商星科金朋;通富微电与AMD签订了股权购买协议 ， 作为控股股东与AMD共同成立了集成电路封测合资企业;紫光集团向力成科技投资约6亿美元 ， 成为力成最大股东;苏州固锝分两次完成了对马来西亚封测厂商AICS公司100%股权的收购 。
目前 ， 国内半导体封装测试行业景气上行 。 在市场需求及相关政策的助推下 ， 半导体产能陆续释放 ， 半导体封装测试行业的投资热度也随之水涨船高 。 2020年以来 ， 全国多个城市宣布新封测项目落地 ， 封测项目多地开花 ， 涉及包括第三代半导体、电源管理芯片、5G、智能存储 ， 以及工业处理服务器等在内的多个领域 。
我国高端先进封测仍然落后
虽然我国封装测试产业取得了一定进展 ， 国内厂商通过并购快速积累了封测技术 ， 技术平台已基本和海外厂商同步 。 但从全球范围看 ， 我国在半导体先进封装测试领域的发展仍是任重道远 。
随着摩尔定律逐渐逼近物理极限 ， 先进封装技术将扮演越来越重要的角色 。 华天科技(昆山)电子有限公司研究院院长马书英表示 ， 智能手机、物联网、汽车电子、高性能计算、5G、AI等新领域对先进封装提出了更高要求 ， 封装技术朝着系统集成、高速、高频、三维、超细节距互连方向发展 。
台积电等半导体巨头企业正在成为先进封装技术的引领者 。 今年 ， 台积电将3D封装技术平台整合 ， 推出了3DFabric整合技术平台 ， 以满足客户多样需求;三星展示了名为“X-Cube”的3D芯片先进封装技术 ， 为客户提供更先进产品;英特尔则发布了全新混合结合技术 ， 涉及多个技术维度 。
全球范围内 ， 围绕半导体先进封装测试技术的角逐愈发激烈 ， 而我国封装测试产业的整体水平和国外相比 ， 还存在较大差距 。 通富微电子股份有限公司封装研究院SiP首席科学家谢建友指出 ， 在先进封装 ， 特别是高端先进封装(如HPC、存储器)方面 ， 我国落后国际最先进水平2～6年 。
在封测技术方面 ， 产业间的技术壁垒加大了先进技术的研发难度 。 谢建友表示 ， 与HPC、存储器和AI相关的高端产品需要采用高端的先进封装技术 ， 但这些产品利润高、技术复杂 ， 且涉及国家或企业的核心竞争力 ， 其他企业很难涉足相关业务 。 “以英特尔为代表的领军HPC公司 ， 和以三星为代表的存储器公司 ， 都是自己设计并生产相关产品 ， 不会将业务外包给晶圆和封测公司 。 ”谢建友说 。
在封测设备方面 ， 目前关键设备几乎全部被进口品牌垄断 。 北京中电科电子装备有限公司技术总监叶乐志谈道 ， 当前日本Disco垄断了全球80%以上的封装关键设备 ， 在减薄机和划片机市场独步天下 。 在传统封装设备领域 ， 我国设备的本土化率不超过10% 。 “封装设备的行业关注度低 ， 缺乏产业政策培育和来自封测客户的验证机会 。 ”叶乐志说 。
在封测材料方面 ， 国内塑封料的核心技术相对薄弱 。 江苏华海诚科新材料股份有限公司董事长、总经理韩江龙曾表示 ， 作为半导体封测产业的关键支撑材料 ， 高端环氧塑封料使用的电子级原材料 ， 对性能的要求很高 ， 因此研发与生产成本也较高 。 但由于市场需求量较小 ， 这种原材料格外依赖进口 。 “国内封测企业发展速度很快 ， 但国产封装材料却跟不上企业发展的步伐 。 ”他说 。
尽快建立良性封测生态体系
全球范围内 ， 封装测试产业的市场需求旺盛 ， 产业潜力巨大 。
在封装测试产业的整体发展过程中 ， 国内企业需要承担更多责任 ， 并为产业进步提供更多助力 。
中国半导体行业协会封装分会轮值理事长肖胜利认为 ， 国内封装测试企业应秉持合作大于竞争的理念 ， 加大对国产设备、材料的研发和投入 ， 逐步完善试验平台 。 还要进一步增强技术创新能力 ， 加大人才培养力度 ， 并实现上下游产品的互动联合 ， 以此在日新月异的市场竞争中取得更大进步 。
在封测技术方面 ， 我国还需攻关核心技术 ， 通过技术突破在高端产品市场中占据一席之地 。 谢建友指出 ， 整合产业资源 ， 并建立良性的生态产业链 ， 是国内企业在先进封测领域的“卡位” ， 甚至拔得头筹的关键 。 此外 ， 还需要加大对创新型人才的培养力度 ， 积极引进该领域的专业人才 。
【产业|全球市场三足鼎立，国内半导体封测业如何实现可持续发展？】在封测设备方面 ， 还需加快产业链中国产封装设备的研发进程 。 对此 ， 谢建友表示 ， 业内要提高对国产设备和材料的重视程度 ， 加大对其研发力度 ， 并拓宽其应用范围 。
在封测材料方面 ， 针对原材料供应不足等问题 ， 全产业链各个企业应加强合作 。 “产业链中的企业应该相互携手 ， 共同发展 ， 一些大型封测企业和终端用户更要起到引领作用 。 ”韩江龙说 。
在工艺、装备等方面加大投入力度的同时 ， 各个封测企业也要保证验证窗口始终是敞开的 。 韩江龙认为 ， 业内要大力扶持国内塑封料供应商 ， 并给予国产塑封材料更多试验和使用机会 ， 以此提升全产业链的核心竞争力 。
此外 ， 韩江龙还谈道 ， 有关部门要对产业整体加强引导 ， 从原材料角度保证材料的安全 ， 以形成供应链良性生态体系 。
随着集成电路产业向应用多元化、市场碎片化方向发展 ， 先进封测技术就成了封装测试产业重要的发展趋势 。 若想在研发难度大 ， 且充满国际竞争的技术领域得到进一步发展 ， 紧跟市场需求 ， 并加强国际合作 ， 显得尤为重要 。
中国半导体行业协会副理事长于燮康曾强调 ， 要充分利用我国这一全球最大的内生应用市场 ， 以应用引领、应用驱动为切入点和发展方向 ， 坚持更深、更广的开放合作 ， 实现互利共赢 。
来源：中国电子报
封面图片来源：拍信网

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