桂冠|佰维首秀2021全球CEO峰会,荣获全球电子成就奖桂冠

近日 , 2021全球CEO峰会在深圳隆重举办 , 佰维CEO何瀚先生受邀出席峰会圆桌论坛 , 围绕“全球科技创新合作新模式”主题 , 以社会数字化转型为切入点 , 与ARM、Imagination、兆易创新、集创北方等行业领军企业CEO共同问道当下、前瞻未来 。 在同期举办的全球电子成就奖颁奖典礼上 , 佰维存储芯片ePOP E100斩获“年度存储器”殊荣 , 这是继佰维E009 BGA PCIe SSD荣获2021年中国IC设计成就奖之后 , 又一款创新型存储芯片产品获得业界的嘉奖 。

桂冠|佰维首秀2021全球CEO峰会,荣获全球电子成就奖桂冠
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2021全球CEO峰会是由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的高端专业峰会 , 在电子行业闻名遐迩 。 本次峰会以“全球新工业战略”为主题 , 中、美、欧产业领袖参会 , 共同探讨新工业战略 。
佰维CEO何瀚:创新存储加速数字化转型
在峰会圆桌论坛上 , 嘉宾们论道数字化转型对信息技术和企业带来的影响 , 佰维CEO何瀚先生指出 , 在数字化转型的趋势下 , 存储技术与应用场景的结合至关重要 。 数字化转型在用户侧和工业侧给人类生活带来了更加深刻的变化 , 人类正在走向数字化的未来 。 数字化未来的根基是数据 , 数据需要存储 , 存储需要芯片 。 数字化的变革使得更多信息以数字、数据的形式被存储和使用 , 给存储芯片行业带来了更大的机遇和可能性 。 佰维存储在用户侧和工业侧均拥有领先的存储解决方案 , 充分满足工业级、消费级、企业级客户的多样化存储需求 , 助推全社会数字化转型进程 。
针对存储技术的创新发展 , 何总指出 , 存储技术的创新主要包括应用技术和介质技术两个方面 。 应用技术的创新 , 主要表现在存储技术和应用场景的耦合 , 如存储与计算(存内计算、近存计算)、存储与通信 (以太网SSD) , 以及协议的不断演进和突破;介质技术的创新 , 主要表现在易失性存储与非易失性存储的融合 , 新一代的存储介质 , 如MRAM、PRAM和RRAM等均兼具易失性存储和非易失性存储的优点 。 此外 , 目前存储芯片已经走向三维的结构 , 并在三维的结构上进一步延续摩尔定律 。

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何总进一步指出 , 佰维作为国内少数掌握高端NAND和DRAM型存储器研发、封测制造 , 并成功进入全球Top品牌供应链的企业 , 坚持技术立业 , 旨在通过对存储介质和应用技术的深度理解和研发 , 满足新一代车载、物联网、数据中心、人工智能等领域对存储的高性能、高容量、低时延、低功耗等要求 。
佰维ePOP E100
荣获“年度存储器”产品奖

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