机器之心报道
编辑：蛋酱、小舟
AMD 宣布将在 2022 年初推出带有 AMD 3D V-Cache 的第三代 EPYC 处理器和 Instinct MI200 系列 GPU 加速器 。
文章图片
几年来 ， AMD 一直在行业内稳步前进 。 一方面 ， 它在消费芯片市场与传统竞争对手英特尔、英伟达竞争；另一方面 ， AMD 正在努力重新进入处理器行业的关键领域：服务器市场 。
随着创建和生成的数据越来越多 ， 对能够分析海量数据并从中做出推断的高性能计算平台的需求呈指数增长 。 现在 ， AMD 宣布将在 2022 年初推出带有 AMD 3D V-Cache 的第三代 EPYC 处理器和 Instinct MI200 系列 GPU 加速器 ， 旨在使用领先的内存和互连技术满足这些需求 ， 这些技术将为 AMD 的数据中心产品和平台带来显著的性能改进 。
搭载 AMD 3D V-Cache 的第三代 EPYC 处理器
几个月前 ， AMD 透露其消费级锐龙处理器将采用 3D V-Cache 技术 。 3D V-Cache 本质上是在台积电 7nm 节点上制造的 64MB SRAM 缓存 ， 它直接连接在基于 Zen3 的处理器中每个 CCD 的顶部 ， 将处理器内核可用的高速 L3 缓存量有效地增加了三倍 。 额外的缓存使用 TSV 直接与 CCD 相连 ， 没有任何焊接凸点（soldered bump） 。 现在 ， AMD 的 EPYC 服务器处理器也将拥有这些优势 。
文章图片
带有 AMD 3D V-Cache 的第三代 AMD EPYC 处理器 。
为了将 3D V-Cache 引入 EPYC ， AMD 与台积电合作 ， 将缓存裸晶（die）减薄并添加必要的硅结构 ， 将缓存和计算 die 粘合成一个无缝表面 。 组装好的 3D 堆叠芯片具有与 AMD 标准处理器芯片相似的外形 ， 具有 3D V-cache 的第三代 EPYC 处理器与现有平台和插槽引脚兼容 。
在计算能力方面 ， 具有 3D V-Cache 的第三代 EPYC 处理器与现有的 EPYC 处理器相似 。 它们将提供多达 64 个内核（128 个线程） ， 但具有 3D V-Cache 的新处理器能提供高达 3 倍的 L3 缓存 。 具有 3D V-cache 的第三代 EPYC 处理器每个插槽将具有高达 804MB 的总缓存 ， 这比现有的 EPYC 处理器（最高为 256MB）有了巨大的提升 。 基于此 ， AMD 声称在某些 HPC 工作负载中性能可以提高 50% 。
文章图片
带有 AMD 3D V-Cache 的第三代 AMD EPYC 的性能 。
与竞品相比 ， AMD 声称在 Ansys 机械有限元分析工作负载中 ， 双插槽 32 核 2P EYPC 75F3 系统优于 32 核 2P Xeon 8362 系统高达 33% 。 在由 Altair Radioss 进行的 Structural 分析测试中该优势高达 34% ， 在 Ansys CFX 流体动力学分析中高达 40% 。
推荐阅读
- 星链|石豪：在太空，马斯克和美国当局是如何作恶的
- 快报|“他，是能成就导师的学生”
- 年轻人|人生缺少的不是运气，而是少了这些高质量订阅号
- 生活|气笑了，这APP的年度报告是在嘲讽我吧
- Samsung|三星预告1月11日发布Exynos 2200芯片组 RDNA 2 GPU加持
- Samsung|新渲染揭示Galaxy S22 Ultra几乎就是Galaxy Note复刻版
- 公司|科思科技：正在加速推进智能无线电基带处理芯片的研发
- ASUS|华硕预热ROG Flow Z13：称其是“全球最强悍的游戏平板”
- 视点·观察|科技巨头纷纷发力元宇宙：这是否是所有人的未来？
- 人工智能|聚焦车载人工智能计算芯片研究 推进汽车产业高质量发展