IT之家 11 月 5 日消息 , 今日小米正式发布了一种面向未来的“环形冷泵散热技术” 。 这种散热方式使用扁平的环形腔体形成回路 , 通过特斯拉阀使得液体与气体分离 , 从而实现高效的热量传输 , 提供两倍于 VC 均热板的散热能力 。 目前该技术已经落地并应用于小米 MIX 4 魔改版 , 实测发现《原神》游戏时 , 骁龙 888 核心温度相比其它手机要低 5℃ , 散热效果甚至超过游戏手机 。
小米在 YouTube 发布了一段演示视频 , 展现了小米 MIX 4 魔改版的内部结构 , 详细介绍了环形冷泵散热技术的原理 。
从视频中看出 , 这种散热器依旧采用铜材质制成 , 与 CPU 接触的部分面积较小 , 另一端采用 S 形管路 , 提高散热面积 。
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小米在视频中展示 , 散热器的 CPU 接触面 , 拥有多通道特斯拉阀结构 , 同时具有细微的分隔带形成微型管路 。
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SoC 芯片在发热时 , 一端的液体可以顺利通过特斯拉阀流入 , 经过加热后蒸发为气体 , 从另一端流出 , 迅速将热量传到至另一端 。 这种方式相比 VC 均热板 , 所需的厚度类似 , 但是散热效率大大提升 , 并且冷却工质循环无需外部动力 , 自发即可进行 。 环形冷泵由于特殊蒸汽管道设计 , 气道阻力大幅降低 30% , 蒸汽流通更流畅 。
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以下为环形冷泵散热器与常规 VC 均热板的对比 , 可见其制造工艺类似 。
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IT之家了解到 , 小米还公布了了魔改版 MIX 4 手机和普通版手机运行《原神》的对比视频 。 测试过程中游戏画质设置为最高 , 运行 30 分钟 。 魔改版 MIX 4 始终可以保持 60fps 的高帧率 , 波动很小;同时机身发热情况明显减小 , 最高温度 47.7℃ 。
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【散热|小米视频演示环形冷泵散热技术:多通道特斯拉阀亮相】小米表示 , “环形冷泵散热技术”将于 2022 年下半年量产落地 。
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