TSMC|爆料称台积电3nm工艺进展不顺或拖累iPhone 14新芯片_爆料称台积电3nm工艺进展不顺

作为 2 年过渡计划的一部分，苹果正逐渐将整个 Mac 产品线从 Intel x86 平台，迁移至自家的 Apple Silicon 定制芯片。比如在今秋的 14 / 16 英寸 MacBook Pro 上，功耗与能效比惊人的 M1 Pro / M1 Max 芯片组，就给我们留下了相当深刻的印象。另一方面，传说中下一代“iPhone 14”将采用的“A16 Bionic”芯片，却可能受到台积电 3nm 工艺进展不顺的拖累。

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（图 via WCCFTech）
The Information 的一份详细报告称，台积电正在为明年的“iPhone 14”阵容制造 3nm 工艺芯片，此时台积电正处于想 3nm 技术过渡的中间阶段。
据悉， iPhone 13 系列采用了基于 5nm 工艺的苹果 A15 Bionic 芯片。而基于台积电 3nm 工艺的“A16 Bionic”芯片，有望进一步降低“iPhone 14”的设备能耗（延长电池续航而无需增加设备尺寸）。
但若台积电这次掉了链子，则新一代 iPhone 从 5nm 向 3nm 芯片转进的计划，可能无法及时发生在“iPhone 14”的身上。
在此情况下， iPhone 处理器将连续三年（包括明年）卡在同一级别的 5nm 制程。作为一家长期坚持领先的高科技企业，这对苹果来说也将是头一回。
在缺乏新的营销因素的情况下，一些客户也可能作出将设备更新再推迟一年的准备。另一方面，对于苹果竞争对手来说，或也能够趁此千载难逢的机会，有更充裕的时间来迎头赶上。
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