TSMC|台积电宣布N4P高性能工艺：4nm？其实又是5nm_台积电宣布N4P高性能工艺：4

台积电今天宣布了一个新的制程工艺节点“N4P”——看起来是4nm ，但其实是5nm的又一个版本，确切地说是N5、N5P、N4之后的第四个版本、第三个升级版，注重高性能。台积电称， N4P工艺相比最初的N5工艺可提升11％的性能，或者提升22％的能效、6％的晶体管密度，而对比N4可将性能提升6.6％。

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此外， N4P工艺会重复使用多层遮罩，因此可大大降低工艺复杂度，加快晶圆生产速度。
【TSMC|台积电宣布N4P高性能工艺：4nm？其实又是5nm】台积电称， N4P工艺是为客户5nm工艺平台产品升级准备的，不但可以最大化挖掘投资价值，还可以更快、更高效地升级N5工艺产品。
台积电表示，第一款基于N4P工艺的产品预计2022年下半年流片。
台积电此前披露， N3 3nm工艺将在今年内风险性试产， 2022年下半年大规模量产， 2023年第一季度获得实际收入， N3E 2024年量产， N2 2nm 2025年量产。