【文/观察者网 吕栋】电子设计自动化软件（Electronic Design Automation ， EDA）是集成电路设计领域的基础工具 ， 但目前中国芯片设计企业所使用的EDA工具主要来自西方国家 。 为了创造稳定的产业发展环境、打造完善的集成电路供应链体系 ， 国产EDA工具软件的技术水平亟待提升 。
“芯和已形成以系统分析为驱动 ， 芯片-封装-系统全覆盖 ， 支持先进工艺和先进封装的完整EDA产品线 ， 能为HPC（高性能计算）应用最迫切的几大行业——数据中心、云计算 ，5G通讯 ， 人工智能、大数据分析 ， 以及智能汽车等领域提供强大的解决方案 。 ”10月22日 ， 国产EDA厂商芯和半导体创始人、CEO凌峰表示 。
当天 ， 成立于2010年的芯和半导体在上海举办2021年全国用户大会 。 这场大会由上海市集成电路行业协会、上海集成电路技术与产业促进中心联合协办 ， 中兴通讯、紫光展锐、新思科技、罗德与施瓦茨、微软Azure、概伦电子等芯和半导体及其生态系统中的多家合作伙伴出席 ， 大会以“拥抱异构集成的新机遇”为主题 。
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芯和半导体创始人兼CEO凌峰
凌峰在会上表示 ， 疫情推动全球产业加速向数字化转型 ， 而半导体行业对此的重要贡献来自于HPC高性能计算技术 ， 先进工艺、先进封装和高速系统都是推动HPC向前发展的三大重要支撑 。
过去半个多世纪 ， 芯片行业一直遵循摩尔定律高速发展 ， 先进工艺技术不断演进 ， 目前已朝3纳米、2纳米迈进 。 但在产业发展过程中 ， 摩尔定律不断受到质疑 ， 有关其“走到极限”的说法层出不穷 。 （观察者网注：摩尔定律指的是 ， 当价格不变时 ， 集成电路上可容纳的元器件的数目 ， 约每隔18-24个月便会增加一倍 ， 性能也将提升一倍）
但凌峰认为 ， 半导体产业界始终坚信技术可以改变生活 ， 技术可以推动摩尔定律继续前行 。 例如：在光刻技术的革新下 ， 工艺节点已经缩小至5纳米 ， 甚至未来还将有3纳米 。 另外近年来 ， 先进封装被认为是延续摩尔定律的途径之一 ， 异构集成也逐渐成为推动摩尔定律发展的重要方式 。
而在后摩尔时代 ， 由摩尔定律驱动的芯片集成度和复杂度持续提升将为EDA工具发展带来新需求 。 在设计方法学层面 ， EDA工具的发展方向主要包括系统级或行为级的软硬件协同设计方法、跨层级芯片协同验证方法、面向设计制造与封测相融合的设计方法和芯片敏捷设计方法等方面 。
此外 ， 在后摩尔时代 ， 芯粒（Chiplet）技术已成为重要的发展方向 。 芯粒技术将不同工艺节点和不同材质的芯片通过先进的集成技术 （如3D集成技术）封装集成在一起 ， 形成一个系统芯片 ， 实现了一种新形式的IP复用 。 这一过程需要EDA工具提供全面支持 ， 促进EDA技术应用的延伸拓展 。
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