阿里巴巴|平头哥发布5纳米芯片，“中国芯”迎来新进展_云计算|中国芯|芯片|科技|能效

10月19日，阿里巴巴旗下的半导体公司平头哥，在云栖大会上正式发布了首个通用云芯片倚天710 。在所有类型的芯片中，通用服务器是应用场景最丰富、研发和构造最复杂的之一，倚天710芯片的发布，是中国企业在芯片领域自主创新的新进展。

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阿里发布首款通用CPU芯片

10月19日发布的倚天710 ，是阿里巴巴的首个通用CPU芯片，性能超过业界标杆20% ，能效比提升50%以上。
倚天710采用业界最先进的5nm工艺，单芯片容纳高达600亿晶体管；在芯片架构上，基于最新的ARMv9架构，内含128个CPU核，主频最高达到3.2GHz ，能同时兼顾性能和功耗。在内存和接口方面，集成业界最领先的DDR5、PCIe5.0等技术，能有效提升芯片的传输速率，并且可适配云的不同应用场景。
为解决云计算高并发条件下的带宽瓶颈，倚天710针对片上互联进行了特殊优化设计，通过全新的流控算法，有效缓解系统拥塞，从而提升了系统效率和扩展性。在标准测试集SPECint2017上，倚天710的分数达到440 ，超出超过业界标杆20% 。
倚天710 ，是阿里云推进“一云多芯”战略的关键一步。这一芯片的问世，意味着阿里云拥有自主知识产权的“飞天”操作系统，不仅可以继续在现有芯片基础上运行，还可部署在自研芯片上，实现“软硬件”的“双剑合璧” 。

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目前，阿里云已全面兼容x86、ARM、RISC-V等主流芯片架构，自研倚天710进一步丰富了阿里云的底层技术架构，并与飞天操作系统协同，为云上客户提供高性价比的云服务。
在企业全面上云的时代，云计算对芯片也提出了越来越高的要求。倚天710针对云场景的高并发、高性能和高能效需求而设计，将领先的芯片设计技术与云场景的独特需求相结合，最终实现了性能和能效比的突破。更高的能效比，不仅意味着企业上云成本的降低，也可以有效助力节能减排。
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长期积累终结硕果

倚天710的发布，意味着平头哥已形成了从专用芯片到通用芯片的产品矩阵。
2019年，阿里发布了第一颗芯片含光800 ，这是一款推理芯片，如今已实现规模化应用，并通过阿里云服务搜索推荐、视频直播等行业客户。平头哥旗下的玄铁系列处理器，出货量也已达到25亿颗。
相较于此前推出的专用芯片，通用CPU芯片是计算系统的大脑，功能和结构更复杂，设计难度也更大。设计通用芯片，是芯片行业最难跨越的关口之一，在全球范围内，也只有英特尔、亚马逊、AMD等少数公司具备这一能力。倚天710的问世，意味着平头哥已经具备了复杂大芯片设计的能力。