中新经纬客户端8月25日电 据上交所网站25日下午披露公告 ， 上海芯导电子科技股份有限公司(下称“芯导科技”)首发过会 ， 距离成功登陆科创板又进一步 。
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截图来源：上交所网站
芯导科技官网提供信息显示 ， 上海芯导电子科技股份有限公司(Prisemi)是一家功率IC和功率器件开发及销售的芯片公司 ， 总部位于上海张江高科技园区 。
小米是大客户
根据芯导科技8月18日更新上会稿 ， 目前芯导科技主要产品的应用领域聚焦于以手机、TWS、平板电脑为主的消费类电子领域 ， 并形成了多种产品系列 ， 进入了小米通讯、TCL、传音等品牌客户以及华勤、闻泰、龙旗等业内知名 ODM 厂商的供应链 。
上会稿显示 ， 小米通讯已连续3年进入芯导科技前五大客户名单 ， 2018年至2020年芯导科技向小米通讯的销售额依次为1269.58万元、2625.79万元和3800.48万元；占当期销售总额的比例依次为4.32%、9.39%、10.32% ， 均呈现逐年上升趋势 。
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截图来源：芯导科技上会稿
芯导科技表示 ， 报告期内 ， 发行人向小米通讯的销售收入逐年增加 ， 主要原因系双方合作的新产品范围及品种不断扩大 ， 从TVS拓展至肖特基以及MOSFET以及采购发行人ESD保护器件、肖特基、MOSFET等新产品逐渐增加所致 。
上会稿显示 ， 2018年至2020年 ， 芯导科技分别实现2.94亿元、2.80亿元、3.68亿元营业收入 ， 录得4967.23万元、4809.33万元、7416.38万元净利润 。 芯导科技还称 ， 基于公司目前的经营状况和市场环境 ， 预计2021年上半年可实现的营业收 入区间为2.50亿元至2.70亿元 ， 与上年同期相比增长幅度为87.41%至102.40%；预计可实现的归属于母公司股东的净利润区间为6000.00万元至7000.00万元 ， 与上年同期相比增长幅度为126.41%至164.14% 。
募集资金四分之一用于“买房”
上会稿还显示 ， 芯导科技科创板上市募集资金扣除发行费用后 ， 将用于高性能分立功率器件开发和升、高性能数模混合电源管理芯片开发及产业化、硅基氮化镓高电子迁移率功率器件开发项目及研发中心建设项目 ， 合计拟投入募集资金达4.44亿元 。
值得一提的是 ， 中新经纬客户端梳理上述4项目投资概算发现 ， 24.77%的募集资金共1.1亿元 ， 将被用于在上海张江高科技园区购置办公场所 ， 总购置面积为2200平方米 。
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截图来源：芯导科技上会稿
如此大手笔的购置办公场所 ， 甚至引起了科创板上市委的关注 。
芯导科技在回复第二轮审核问询函时解释称 ， 未来随着发行人募投项目的实施 ， 发行人的经营规模和员工人数将得到进一步扩大 ， 对办公场所扩大的需求将大幅增加 。 因此 ， 发行人各募投项目的办公场地用途规划综合考虑了员工办公空间、实验检测及设备空间、机房、资料室、会议室等辅助办公空间 ， 上述规划具备合理性及必要性 。
芯导科技还称 ， “公司本次募投项目所涉及的房产拟全部自用于办公、研发活动 ， 不用于对外出租及对外出售 ， 不会投向或变相投向房地产领域 。 ”芯导科技强调 ， 本次募投项目不涉及房地产开发经营业务 ， 不存在通过购置办公场所变相进行房地产开发的计划和可能 。
研发费用率低于行业平均
与高额的办公场所购置费用形成对比的 ， 是芯导科技合计不足7000万元的研发投入概算 ， 4项目研发投入合计6762万元 ， 占拟募集资金的比例仅为15.24% 。
芯导科技在上会稿中也提到 ， 报告期内 ， 发行人(即芯导科技)研发费用率分别为8.38%、6.58%和6.40% ， 2019年度 ， 发行人的研发费用率低于同行业可比公司的行业平均值 ， 与斯达半导的研发费用率较为接近 。
对此 ， 芯导科技解释称 ， 主要系1)发行人结合自身业务模式、收入规模、应用领域和发展战略开展相应的研发活动 。 作为以Fabless模式运营的功率半导体设计企业 ， 发行人主要聚焦在功率半导体领域中进行研发 ， 在研发体系和研发流程上形成了一套较为成熟的研发制度 ， 研究与开发活动相对高效 。 2)芯朋微的研发费用率水平较高 ， 大幅高于其他同行业可比公司 ， 拉高了行业平均值 。 此外 ， 韦尔股份于2019年7月完成了对北京豪威及思比科的收购 ， 导致其2019年研发费用率大幅上升 。
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【科技|芯导科技过会！研发费用率低于均值，近25%募资拟“买办公室”】截图来源：芯导科技上会稿
8月25日 ， 科创板上市委在审议会议上现场问询芯导科技：与安世半导体、意法半导体、韦尔股份等同行业公司相比较 ， 说明发行人的TVS产品在技术先进性方面是否存在差异 ， 结合募集资金投向说明未来在技术研发上的安排 。
中新经纬客户端注意到 ， 芯导科技在上会稿中提示风险称 ， “目前 ， 具有ESD保护器件研发设计能力的国内企业相对较少 ， 随着功率半导体新技术、新应用领域的大量涌现 ， 对功率半导体设计企业的研发提出了非常高的技术要求 。 尤其是部分竞争对手采用IDM模式 ， 在市场地位、技术实力以及产能保障方面具备一定优势 ， 发行人与该等竞争对手相比尚存在差距 。 如果公司未能准确把握市场和行业发展趋势 ， 持续提升市场地位和技术水平 ， 以及加大产能保障 ， 将会导致公司竞争能力下降 ， 从而对公司的经营业绩产生不利影响 。 ”(中新经纬APP)
(文中观点仅供参考 ， 不构成投资建议 ， 投资有风险 ， 入市需谨慎 。 )
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