【纪录|中国电科38所发布新芯片，刷新全球毫米波封装天线最远探测的纪录】2月22日 ， 资本邦了解到 ， 在第六十八届国际固态电路会议上 ， 中国电科38所发布了一款高性能77兆赫兹毫米波芯片及模组 ， 在国际上首次实现两颗3发4收毫米波芯片及10路毫米波天线单封装集成 ， 探测距离达38.5米 ， 刷新了当前全球毫米波封装天线最远探测距离的纪录 。
该款芯片 ， 在24毫米×24毫米空间里实现了多路毫米波雷达收发前端的功能 ， 提出一种新的信号产生方法 ， 采用多馈入天线技术 ， 大幅提升了封装天线的有效辐射距离 ， 为近距离智能感知提供了一种小体积和低成本的解决方案
下一步 ， 中国电科38所将进一步优化毫米波雷达芯片 ， 根据具体应用场景提供一站式解决方案 。
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