当前 ， 以云计算、大数据、物联网和人工智能为代表的新一轮技术革新正改变着各行各业 ， 底层技术的革新对信息技术、工业控制、电力能源、消费电子、物联网、智能安防等行业产生了巨大的技术推动作用 。
但不容忽视的是 ， 无论产业、产品还是商品的更新换代 ， 均需要以信息产业作为桥梁 ， 因而电子产品作为新技术、新产品的载体被赋予重要的使命 ， 电子硬件的研发则成为技术革新的主要加油站 ， 电子制造服务行业也成为了新一轮技术革新落地扎根的土壤 ， 助力新技术的产业化和商业化 。 可以预见 ， 信息技术、工业智能化、半导体等行业必将迎来转型升级 ， 电子制造行业也将迎来巨大机遇 。
【硬件|金百泽创业板进入询价发行阶段：注重研发聚焦智能硬件柔性制造】在行业竞争格局松散 ， 寡头效应尚未形成的背景下 ， 深圳市金百泽电子科技股份有限公司（以下简称“金百泽”）正凭借一站式解决方案、客户资源、技术研发等优势 ， 长期保持领先的行业地位 。 6月17日 ， 公司已收到中国证监会关于同意公司首次公开发行股票注册的批复 。
金百泽作为业内极少数具备丰富新产品导入经验的一站式电子产品设计和制造服务商 ， 24年来持续致力于服务新一代信息技术产业前沿的新产品研发和产品快速上市 ， 积累了大量优质电子科技领军企业客户和海量产品数据 。 截至目前 ， 金百泽已经形成从电子设计、PCB制造、BOM服务、电子装联到检测服务的全面服务能力 ， 并拥有各类PCB先进制程产品线 ， 高速成长的BOM服务业务线 ， 紧密协同的电子装联生产线等 。
随着规模的扩大、知名度的提升以及核心竞争力的增强 ， 金百泽表示 ， 公司未来将继续瞄准新一代信息技术、新兴产业和创新驱动的客户需求 ， 以电子设计、柔性制造和研发服务为核心 ， 融入数字化赋能、优化供应链管理、深化信息技术应用 ， 构建“创新设计”+“柔性制造”+“智慧服务”的业务模式 。
注重研发技术已具备竞争优势
随着国内经济的转型升级 ， 市场竞争加剧 ， 经济结构的供给侧改革已是大势所趋 ， 创新成为了企业在日益激烈的市场竞争中突围的重要手段 ， 各行业正面对着巨大的创新压力和动力 。 在新一代信息技术的带动下 ， 电子产品创新不断涌现 ， 新技术驱动电子信息产业向高附加值领域转型升级 。
根据国家统计局数据 ， 从1997年到2017年 ， 我国研究与试验发展经费内部支出从551.12亿元上涨到17606.13亿元 ， 年平均涨幅达到20.00%；研发经费内部支出占当年GDP的比重从1997年的0.65%上涨到2017年的2.13% 。
创新研发在我国处于重要的战略地位 ， 规模化的研发活动为商业化的研发服务业提供了肥沃的土壤 ， 而各行业的创新研发和电子制造业都息息相关 ， 尤其是以金百泽为代表的研发服务型电子制造企业 。
身处技术密集型行业 ， 金百泽深知只有先进的技术创新能力才是行业内企业获得持续发展的主要动力 。 因此金百泽自成立以来 ， 始终将技术研发和创新作为发展的核心内容 。 招股说明书显示 ， 2018年度至2020年度 ， 金百泽研发费用占同期营业收入比例分别为5.72%、5.93%以及5.52% 。
经过持续的技术研发攻关 ， 金百泽已掌握多项核心技术 ， 具体包括：多功能刚挠结合电路板制造技术、高精度高频高速电路板制造、高精度埋嵌元器件电路板制造技术、高精密HDI板制造技术、高精密光电模块PCB制造技术以及特高压直流输电控制技术等 。
其中 ， 经过工信部组织的检测机构对产品进行认证 ， 金百泽的HDI板和刚挠结合板两类产品经过第三方检测机构（电子五所 ， 即赛宝实验室）的评估 ， 所有指标均符合规范的技术能力要求 ， 并通过了工信部组织的专家组现场审核 ， 成为首批通过《印制电路板行业规范条件》的企业 ， 这意味着金百泽在HDI板、刚挠结合板方面的技术水平处于国内领先水平 。
不仅如此 ， 根据2019年中国电子电路行业协会中国电子电路排行榜 ， 金百泽的营业收入位列第80 ， 居于内资PCB企业的第45位 。 2019年10月28日国家工信部公布第一批符合《印制电路板行业规范条件》的企业名单 ， 全国仅有7家企业入选 ， 其中金百泽成为国内“样板、小批量板、特色板”产品类型的入选者 。
另外 ， 凭借高效的研发设计能力、先进的精密制造水平等 ， 金百泽还先后被认定为国家高新技术企业、国家知识产权优势企业、广东省创新型企业、广东省知识产权示范企业 ， 建有国家众创空间、广东省省级企业技术中心等创新创业及科研平台 。 截至目前 ， 金百泽持有148项专利技术 ， 其中发明专利45项 。 多项专利成果为金百泽的业务发展提供了有力的技术支持 ， 而知识产权的开发和保护 ， 则为公司提高核心竞争力和市场占有率创造了先决条件 。
募资4.93亿元以突破产能限制 ， 扩大业务规模 ， 实现业绩增长
依托强有力的创新技术实力 ， 保持行业领先地位的金百泽近年来取得了亮眼的成绩 。 2018~2020年 ， 金百泽分别实现营业收入5.34亿元、5.24亿元、5.82亿元 ， 对应的净利润分别为4012.53万元、4652.24万元以及5593.63万元 。 其中 ， 主要收入来源于印制电路板 ， 第二大收入来源为电子制造服务 。
与此同时 ， 凭借技术优势和服务水平 ， 金百泽已经与来自全球的超过16000家客户展开合作 ， 覆盖工业控制、信息技术、电力能源、医疗设备、汽车电子、物联网、智能安防、科研院校等众多领域 。
能够与覆盖多个领域的众多客户建立合作关系 ， 表明金百泽在行业地位、知名度、产品竞争力以及发展韧性等方面得到了客户们的一致认可 。 同时 ， 金百泽的技术研发实力和产品制造与服务经验也能够助力公司快速开拓新市场、不断拓展客户群体 ， 为进一步提升经营规模和盈利能力提供有力保障 。
不过 ， 近年来市场对电子产品的需求愈发呈现个性化、多样化发展趋势 ， 满足多品种生产需求的PCB柔性制造正逐渐成为行业发展的方向 ， 虽然金百泽已具备中小批量板的生产工艺水平和业务拓展能力 ， 但近年来受限于产能的影响 。
另外 ， PCB特种基板作为多功能、复杂化电子产品的关键部件 ， 也是印制电路板中的高技术含量产品 ， 其应用决定着电子产品的性能 。 PCB特种基板主要有如高密度印制电路板、埋嵌铜块印制电路板、刚挠结合密度板、陶瓷基电路板、高频板等 。 随着现代电子技术的发展 ， 电子设备向轻薄短小、高性能、多功能、高灵敏度的方向发展 ， 例如5G、智能驾驶等应用领域尤其需要电路板的高频、高精度性能 ， 这将对印制电路板厂商提出更高的要求和挑战 。
为此 ， 金百泽此次IPO欲募集资金4.93亿元 ， 其中1.98亿元用于智能硬件柔性制造项目 ， 4525.01万元用于研发中心建设项目 ， 4950.00万元用于电子电路柔性工程服务数字化中台项目 ， 以及2亿元用于补充流动资金 。
值得一提的是 ， 金百泽本项目的重点是建设PCB先进制程柔性智能制造生产线 ， 产品主要为HDI板、多层板、高频混压板、刚挠结合板四类中高端PCB ， 面向新型电子产品的研发、试产、中测阶段 ， 以及医疗、工业控制、电力等行业的量产需求 。 项目建成后 ， 将显著增强金百泽的PCB制造、BOM服务、电子装联三大核心服务能力 ， 突破产能限制 ， 同时进一步完善一站式电子产品工程化服务体系 。
根据中国电子电路协会（CPCA）数据 ， 2019年全国样板、小批量板市场规模约为396.69亿元 。 同时据Prismark统计 ， 小批量板主要应用产业如工业控制、交通、通信设备、医疗器械等的占2018年全球PCB产业总产值624亿美元中的比例超过55% 。 因此金百泽未来市场空间较大 。
而金百泽方面则表示 ， 未来随着募集资金投资项目的建成达产 ， 公司业务规模将不断扩大 ， 通过加大柔性生产线的智能化改造 ， 使之能适应“多品种、小批量”的生产规模化 。 同时通过完善和提高方案设计、PCB设计、PCB制造、电子装联、BOM服务、检测等一站式业务 ， 实现电子制造服务规模化发展以及工业硬件领域的深度发展 ， 金百泽市场份额有望持续提升 ， 行业地位也将逐步提高 。 文/陈吉科
每日经济新闻
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