AMD|AMD今年将推3D缓存增强版Zen3 2023年升级3nm Zen5_AMD今年将推3D缓存增强版Zen3|

随着7nm Zen3产能的改善，AMD的锐龙5000系列供货好转，今年依然会是主力。但AMD接下来的路线图还是非常精彩，2023年就要上3nm的Zen5架构了。推特用户Bullsh1t_Buster 日前曝光了AMD的桌面、移动版处理器及显卡的路线图，信息量很大，简单来看下。
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【AMD|AMD今年将推3D缓存增强版Zen3 2023年升级3nm Zen5】

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桌面版处理器中，今年还会有一个特殊版的Zen3处理器，就是前不久AMD展示过的3D堆栈版Zen3，每一个计算芯片上都堆叠了64MB SRAM，官方称之为“3D V-Cache”，可作为额外的三级缓存使用，这样加上处理器原本集成的64MB，总的三级缓存容量就达到了192MB 。
这个缓存加强版的处理器代号Brecken Rdige，今年底问世，预计游戏性能可提升15%，对付Intel的12代酷睿Alder Lake应该不会吃亏。
2022年就轮到5nm Zen4出场了，代号Raphael，应该会是锐龙6000系列，内存也会从DDR4升级到DDR5，APU版集成的GPU核心也会升级到RDNA2架构。
2023年又要升级了，制程工艺升级到3nm，架构升级到Zen5，GPU倒是不会变，还是RDNA2 。
移动处理器方面，今年的Cezanne系列不会升级了，明年会有6nm工艺的Rembrant，升级Zen3+架构、RDNA2显卡、DDR5/LPDDR5内存。
2023年才会升级到5nm Zen4架构，代号Phoenix，不过GPU、DDR5/LPDDR5内存也不会变化，甚至到2024年的Strix Point处理器也不会变，只是CPU升级到3nm Zen5 。
显卡方面，今年还会是7nm RDNA2继续补完，2022年升级RDNA3架构，用上革命性的小芯片封装，但制程工艺有5nm、6nm两种，可能IO核心是6nm工艺，计算核心为5nm工艺。
RDNA4架构的GPU要到2024年之后才会问世，升级更先进的小芯片封装，工艺会升级到3nm、5nm 。

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