科技|聚焦电子互联技术,金百泽亮相2021国际电子电路展览会

7月7日至9日 , 由国家工业和信息化部支持 , 中国电子电路行业协会(CPCA)和香港线路板协会等主办的电子电路产业年度盛会——2021国际电子电路展览会在上海国家会展中心盛大举行 。 金百泽科技董事长、CPCA国际事务主席武守坤参加了开幕典礼并剪彩 。 金百泽科技作为领先的电子产品研发与硬件创新集成服务商 , 携最新产品和前沿技术亮相展览会 。

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本次展会电子电路产业名企云集 , 大咖聚首 , 吸引了数以万计的来自全球的参观者到展会现场观摩 。 金百泽科技全系列PCB和IEMS产品 , 以及涵盖方案设计、高速PCB设计、PCB制造、电子装联、BOM服务和检测服务等一站式电子创新设计与制造解决方案 , 吸引众多客户来访参观与洽谈 , 专业的销售团队和技术工程师团队现场与行业精英深度互动 。

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金百泽科技展示的PCB产品涵盖HDI板、刚挠结合板、高频高多层板、高速高多层板、小型化埋嵌式板等 , 具有高性能、高密度、高可靠性、产品种类多等优势 , 满足工控、通讯、智能硬件、物联网、汽车电子等不同应用领域和细分市场的终端客户的各类复杂、高可靠性等需求 。

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HDI板

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高频板

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高速背板

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厚铜板

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刚挠结合板

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金属基板
本次展会上 , 金百泽科技特别推出多款IDM硬件方案 , 包括新能源领域的CPU主控板 , 工业控制领域的电梯监测系统、充电桩工控板 , 通讯领域的数据采集系统 , 环控的水位监测系统和针对医疗的免疫分析检测系统等 。

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数据采集系统
【科技|聚焦电子互联技术,金百泽亮相2021国际电子电路展览会】
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免疫分析检测系统

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水位监测系统
金百泽科技秉持“智慧世界 , 芯心互联”的愿景 , 聚焦电子互联技术 , 持续关注行业、市场发展趋势 。 以二十四年的样板、快板和小批量制造及服务客户的经验积累和沉淀 , 始终坚持“设计先行、技术领先、高可靠性、快速交付” , 深入研发阶段 , 满足客户需求 。 同时不断提升技术研发、柔性制造、快速交付及供应链能力 , 为客户提供最高效、专业、优质的服务 , 助力电子电路行业的快速发展 。
CPCA SHOW 2021火热进行中 , 我们诚挚欢迎您莅临 7.1H馆7D30展位参观、交流 , 携手发掘电子电路产业的无限潜能!
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