Apple|由于芯片短缺 明年iPhone 14机型可能采用QLC NAND闪存
芯片短缺迫使苹果在今年 iPhone 13 系列的某些组件上做出妥协,预估 2022 年推出的 iPhone 14 也会遭遇相同的命运 。根据一份新报告,苹果正在与 QLC NAND 闪存供应商合作,在明年的机型中使用 QLC 。而 QLC 技术最大的问题就是寿命会比较短 。
访问:
苹果在线商店(中国)
文章图片
相比较 TLC(三层单元)、MLC(多层单元) NAND,QLC(四层单元)可以存储每个单元四位,可以在同一区域内分配更多容量 。使用这种技术的一个主要缺点是可以写入的数据量要少得多,但由于苹果需要在同一区域内集成更多存储,因此它必须坚持使用 QLC NAND 。
苹果在 iPhone 13 系列中推出了 1TB 存储型号,随着存储需求的不断提高,将不得不使用不同的存储技术 。毕竟,iPhone 14 机型的空间将与其直接前辈相同,因此采用 QLC NAND 闪存不仅可以降低苹果的组件成本,未来的 iPhone 还可以在保持相同尺寸的同时拥有比以往更高的容量 。
【Apple|由于芯片短缺 明年iPhone 14机型可能采用QLC NAND闪存】然而,也可以说,由于持续的芯片短缺,苹果正在诉诸于使用更便宜的闪存,预计这种情况将持续到 2022 年 。这是台积电可以为苹果延迟其 3nm 芯片的一个主要原因 。在这种短缺的情况下,采购 TLC NAND 闪存对于这家总部位于加利福尼亚的巨头来说可能成本高昂,而且由于它已经为台积电的芯片支付了溢价来开发用于 iPhone 的下一代芯片组,因此它将寻求削减其他地方的成本,例如内部存储器 。
推荐阅读
- Samsung|三星预告1月11日发布Exynos 2200芯片组 RDNA 2 GPU加持
- 公司|科思科技:正在加速推进智能无线电基带处理芯片的研发
- Apple|苹果高管解读AirPods 3代技术细节 暗示蓝牙带宽可能成为瓶颈
- 人工智能|聚焦车载人工智能计算芯片研究 推进汽车产业高质量发展
- Apple|摩根大通分析师:交货时间来看iPhone 13系列已达供需平衡
- Apple|法官称苹果零售店搜包和解协议虽不完美,但可继续进行
- 芯片|Exynos 2200 来了!三星官宣 1 月 11 日发布新 Exynos 处理器
- 系统验证|以技术革新加速芯片创新效率,EDA软件集成版PNDebug正式发布
- Apple|苹果希望手机/平板设备能正面为其他设备无线充电
- 视点·观察|2021车市拐点之年:芯片荒、交付难、投诉多