2021年9月27-29日 ， ELEXCON深圳国际电子展将在深圳国际会展中心举行 ， 普莱信作为高端半导体设备代表性企业受邀参加 。 届时 ， 普莱信将携IC直线式高精度固晶机DA801M（MEMS封装）、IC直线式高精度固晶机DA1201（12”晶圆）亮相此次展会 ， 为MEMS封装、系统级封装（SiP）等领域提供高端设备和智能化解决方案 。
同期 ， 2021年9月28-29日 ， 第五届中国系统级封装大会在深圳国际会展中心举行 ， 普莱信总经理孟晋辉将出席中国系统级封装大会做主题演讲：后摩尔的先进封装 ， 固晶解决方案的技术进展 。
随着摩尔定律放缓 ， 半导体产业进入后摩尔时代 ， 先进封装成为趋势 ， 先进封装技术包括系统级封装（SiP）、晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装等的应用越来越广泛 。 但是 ， 先进封装仍存在许多新的挑战 ， 特别是封装设备和材料 ， 基本被国外品牌垄断 ， 国产化率极低 。
据中国国际招标网数据统计 ， 封测设备国产化率整体上不超过5% ， 个别封测产线国产化率仅为1% ， 大幅低于制程设备整体上10%-15%的国产化率 ， 尤其是在封装最核心的几个设备 ， IC级的固晶机 ， 焊线机 ， 磨片机国产化率接近为零 。 主要原因是产业政策向晶圆厂、封测厂、制程设备等有所倾斜 ， 而封装设备缺乏产业政策培育和来自封测客户的验证机会 ， 近些年 ， 国内开始涌现一批优秀的封装设备国产品牌 ， 但仍需要产业链及政策重点培育 。
在固晶机领域 ， 普莱信填补了国产直线式IC级固晶机的空白 ， 普莱信的8英寸/12英寸高端IC级固晶机 ， 贴装精度达到±10-25μm ， 角度精度±1° ， 每小时产量（UPH）达到18K ， 适用于QFN、DFN、CSP、SiP等封装形式 ， 多颗芯片高集中度 ， 芯片厚度最薄达到50um ， 向先进封装迈进 ， 普莱信的IC直线式高精度固晶机DA801S / DA801M ， 广泛应用于MEMS（麦克风）、射频模组、光模块等领域的系统级封装（SiP） 。 已批量出货 ， 并进入了主流的封装企业 ， 已获得富士康、富满、红光、杰群等国内外封测企业的认可 。
普莱信成立于2017年 ， 总部及生产中心位于东莞 ， 在深圳、苏州及香港设有子公司 ， 是一家中国高端装备平台型企业 ， 拥有自主研发的运动控制器、伺服驱动、直线电机、机器视觉等底层核心技术平台 ， 依托自身的底层核心技术平台 ， 结合具体工艺 ， 开展了高端半导体封装设备、超精密绕线设备两大产品线 ， 为IC封装、光通信封装、MiniLED封装、片式电感等行业提供高端装备和智能化解决方案 。 普莱信自成立以来 ， 吸引了业界投资机构的密切关注 ， 已完成三轮融资 ， 累计融资金额超过2.5亿 ， 将加速半导体封装设备国产替代 ， 立志打造国产半导体封装设备领军企业 。
推荐阅读
- 国家|2022上海国际热处理、工业炉展览会
- 国际|微创血管介入手术机器人获国际创业大赛冠军，获价值千万元奖励
- 机器人|微创血管介入手术机器人获国际创业大赛冠军，获价值千万元奖励
- IT|安九高铁正式开通：时速350公里、京港台通道商丘至深圳段贯通
- 电子商务|国际品牌崛起 亚马逊在全球购物应用安装量中下滑至第四位
- Hotel|向光前行，点亮未来 -- 2022上海国际商业及工程照明展
- Huawei|传华为将携手中芯南方在深圳建晶圆厂 已与台积电供应链接洽
- 国家|张云涛：中国新冠疫苗研发处于国际第一方阵
- 国际|第23届高交会线上线下共享科技盛宴
- 国际主流|“妈祖”填补我国海洋环流数值预报领域空白