对于“国产替代”的说法 ， 单记章并不认同 ， 他强调 ， 自动驾驶芯片是一个全新的赛道 ， 从全球范围来看 ， 有能力进入这个领域的公司寥寥无几 。 因此 ， 自动驾驶芯片这一赛道目前呈现的是全球共同竞争的态势 ， 而非基于国外成熟芯片体系上的国产替代 。
因此 ， 他认为：“对国产芯片半导体行业来说 ， 我们认为这是最坏的时代 ， 也是最好的时代 。 ”一方面 ， 中国芯片企业正面临着复杂的国际环境与自主创新挑战；另一方面 ， 在自动驾驶领域 ， 在与全球巨头竞争 ， 中国企业在技术层面已具有领先优势 。 随着中国在新基建、自动驾驶等领域新的应用发展 ， 乘着中国智造崛起的势头 ， 再借助政策的扶持以及资本的助力 ， 单记章相信 ， 中国的半导体行业有望在接下来的十年到二十年内能做到领先全球 。
自动驾驶下半场的关键是量产
2021年是智能汽车产业大爆发的元年 。 智能汽车作为一个涵盖所有新技术、新应用的超级智能终端 ， 车载智能计算基础平台将成为自动驾驶的竞争焦点 。
单记章坦言：“很幸运 ， 赶上了窗口期 。 只要抓住了自动驾驶芯片的发展 ， 就抓住了智能汽车产业链的核心 。 ”
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FAD全自动驾驶平台
自2016年成立以来 ， 黑芝麻智能就一直致力于计算平台的开发 。 幸运的是 ， 这正是人工智能、自动驾驶以及芯片最火爆的时期 。 紧扣这三大风口 ， 才推动了公司的高速发展 。
现在 ， 黑芝麻智能凭借自研的两大核心IP以及完善的、符合汽车安全要求的功能安全体系和通过车规级认证的可量产芯片 ， 构成了企业的核心技术壁垒 。
单记章表示 ， 事实上 ， 车规级芯片的难度非常高 ， 公司5年就能实现量产 ， 非常不容易 。 因为 ， 其中包含核心IP验证、工具链、算法、测试、可靠性认证、产品和流程SOP以及安全开发体系等一系列复杂的环节 。 而且 ， 汽车需要长期的耐久性保证 ， 以尽可能避免事故的发生 ， 因此软硬件都不能有丝毫马虎 。
值得注意的是 ， 车规级认证很复杂 ， 要求也很严苛 。 例如 ， 车规级汽车芯片工作温度范围一般为-40℃—125℃ ， 需满足15-20年的运行寿命 。 由于汽车芯片涉及人身安全 ， 对质量系统与安全系统要求严格 ， 需经过严格的认证流程 ， 达到零缺陷率 ， 包括可靠性标准AEC-Q100、质量管理标准ISO/TS 16949、功能安全标准ISO26262、网络安全ISO21434等 。
【专访|专访 | 估值超百亿，黑芝麻智能如何打造“车规级自动驾驶中国芯”?】目前 ， 芝麻智能已经建立了十分健全的车规安全开发体系 ， 包括安全团队、安全流程、安全架构和安全认证 。
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