【科技|芯驰半导体技术市场高级总监贾建龙：高性能车载芯片面对四大挑战】中国科技新闻网6月27日讯（高运韬）第34届世界电动车大会暨展览会（EVS34）在江苏南京正式开幕 。 作为今年全球电动车领域首个以线下会议为主的大型国际会议在中国举办, 得到全球电动车领域科技工作者、企业界的广泛关注 。 会上 ， 南京芯驰半导体科技有限公司技术市场高级总监贾建龙针对高性能车载芯片的未来进行了演讲 。
贾建龙在大会中的演讲 中国科技新闻网/摄影
他表示高性能车载芯片目前面对了四大挑战 ， 分别是：多操作系统、多场景、高性能以及低功耗 。
对于操作系统方面 ， 贾建龙表示：“用于域控制器的高性能汽车SoC集成了来自不同架构的CPU内核 ， 同时运行多个操作系统 ， 如Linux和AutoSAR 。 必须确保每个系统的完整性和独立性 。 ”
另外 ， 高性能车载芯片面对的多场景问题也是亟待攻破的挑战 ， 贾总称：“车载域控制器的应用场景比单一ECU要复杂得多 。 由于外部设备的不同 ， SoC的功能也不相同 ， 需要能够灵活应对各种场景 。 “
高性能处理器方面 ， 贾建龙提到 ， 随着软件和应用的指数级增长 ， 对系统性能的要求也会越来越高 。 “与原来相比 ， SoC不仅需要提供传统的CPU计算能力 ， 还需要足够的GPU和人工智能的处理能力 。 “
只要谈到高性能处理器 ， 就会伴随着低功耗的话题 。 随着芯片中集成的功能模块越来越多 ， 对计算能力的要求也越来越高 ， 贾建龙表示：“设计SoC时 ， 一定要在性能与工耗之间达到平衡 。 ”
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