【合肥|露笑科技：合肥露笑半导体研发的碳化硅衬底片已送样检测通过】露笑科技：合肥露笑半导体研发的碳化硅衬底片已送样检测通过
e公司讯 ， 露笑科技(002617)6月25日晚间公告 ， 截至本公告日 ， 合肥露笑半导体研发的碳化硅衬底片已送样检测通过 ， 目前正在积极向下游客户进行送样；合肥露笑半导体一期生产用设备的安装调试工作已经完成 ， 并准备近期投产 。
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