【苹果|消息称苹果正自研5G基带：有望2024年使用，将由台积电代工】IT之家 3 月 15 日消息 据台媒经济日报报道 ， 在 iPhone 与 Mac 产品分别导入自行设计的 A 系列与 M 系列处理器后 ， 外界消息称其正在打造自家 5G 基带 ， 最快 2024 年开始扩大设计采用 。
报道称 ， 苹果在 2019 年收购英特尔基带团队后 ， 相关研发投资布局有望逐步展现在手机基频设计领域 。
目前苹果基频晶片由高通提供 ， 依据苹果先前和高通官司和解协议 ， 双方已签订六年约采用高通基频晶片的合约 ， 将于 2024 年中旬到期 。 美国 ITC 文件也显示 ， 苹果和高通在基频晶片的合作至少会到 2024 年 5 月 ， 主要品项为高通的「X55」、「X65」及「X70」产品 。
报道称 ， 苹果和高通双方合约期满后 ， 苹果将开始使用自家 5G 基带 ， 相关芯片也会由台积电代工生产 。 Techinsights 等拆解数据也显示 ， 在 iPhone X 时代 ， 苹果采用高通与英特尔基带芯片的比重约为 7：3 ， 主要都由台积电代工 。
IT之家了解到 ， 此前巴克莱银行分析师布莱恩 · 柯蒂斯（Blayne Curtis）和托马斯 · 奥马利（Thomas O'Malley）称 ， 苹果公司自己设计的 5G 蜂窝调制解调器有望在 2023 年所有的 iPhone 机型中亮相 。
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