苏妈近日确认 ， 5nm Zen4架构的锐龙、霄龙处理器都将在明年登场 ， 而在那之前 ， 今年底不是Zen3+ ， 就是Zen3穿马甲 。
外媒披露了一份AMD内部资料 ， 时间是今年3月 ， 列出了Zen4架构首款锐龙处理器“Raphael”(拉斐尔)的详细情况 ， 预计将会命名为锐龙7000系列 。
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它依然采用chiplest小芯片设计 ， 计算核心与输入输出分离 ， 分别叫做CCD、CIOD3 ， 制造工艺分别是台积电N5 5nm、N7 7nm 。
【设计|AMD Zen4细节泄露：5nm+7nm混合、集成RDNA2 GPU】CCD部分代号“Durango” ， 每个最多8核心16线程、32MB三级缓存 ， 和现在的Zen3完全一样 ， 两个组成最多16核心32线程、64MB三级缓存 。
之前有消息称AMD在测试24核心型号 ， 但是否推出还要看各方面情况 。
同时入门级型号会集成GPU ， 终于升级到RDNA2架构 ， 但具体规格配置待定 。
整体采用AM5封装接口 ， 热设计功耗方面中高端桌面型号45-105W ， 比现在下探20W ， 笔记本型号35-65W ， 比现在上探20W 。
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另一张幻灯展示了Raphael处理器的内部结构 。
CCD、CIOD3之间通过新的GMI3总线相互连接 ， 后者集成新的内存控制器(DDR5)、GPU图形核心 。
以往的锐龙APU都是单芯片设计 ， 这将是第一次采用chiplet多芯片设计 。
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最后是Raphael平台架构图 ， 确认继续支持PCIe 4.0 ， 通道数量从24条增加到28条 ， 其中16条分给独立显卡、4条连接PCIe/SATA SSD、4条连接芯片组(600系列)之后再扩展支持网卡、读卡器、Wi-Fi(蓝牙)、USB、硬盘、光驱等等 。
不过奇怪的是 ， 之前说法称Zen4架构不会再兼容DDR4 ， 但这里图上依然标注DDR4 ， 而且接口还是AM4 ， 不知道是笔误还是回事儿 。
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再往后的Zen5架构的锐龙8000系列 ， 也有消息传出 ， 台积电3nm工艺 ， 同时集成Zen4D组成大小核心混合架构 ， 最多8+4的组合 ， 并有新的缓存体系、内存子系统 。
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