证券时报网讯 ， 据媒体报道 ， 近日 ， 针对PD快充“小轻薄”的特点 ， 碳化硅功率器件领先企业基本半导体在国内率先推出SMBF封装碳化硅肖特基二极管新品 ， 该产品具有体积小、正向导通压低和抗浪涌能力强等特点 ， 能很好地满足PD快充对器件的特殊需求 。 目前国内已有多家企业推出高功率碳化硅快充产品 。 另外 ， 碳化硅技术近期也得到资本青睐 ， 近日由科技巨头华为加持的碳化硅衬底领先公司天岳先进IPO已获得受理 ， 望冲击国内碳化硅第一股 。
【产品|碳化硅祭出“杀手”级应用 相关公司有望迎来发展机遇】华创证券指出 ， 碳化硅是第三代化合物半导体材料 ， 具有耐高温、耐高压、大功率等优点 ， 可提高能量转换效率并减小产品体积 ， 可广泛应用于消费电子、新能源汽车、高铁、智能电网等大功率领域 。 随着新能源汽车、电子等更多领域的应用 ， 碳化硅市场将迎来快速发展 。 博世汽车电子预计2018-2024年碳化硅市场年复合增长率达29% ， 到2024年将达20亿美元的规模 。 三安光电、海特高新、欣锐科技、露笑科技、易事特等相关公司有望迎来发展机遇 。
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