苹果现在的目的很明确 , 就是要大力发展自研芯片 , 特别是桌面产品系列 , 所以M1只是开始 。 之前有消息称 , 由苹果公司自主设计的下一代Mac处理器本月开始量产 , 而这款芯片组最早可在七月开始出货 , 预计将在今年下半年发售的新款MacBook设备中首次搭载 。
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现在 , 微博达人@手机晶片达人最新透露情况显示 , 苹果第一颗双芯封装的 CPU (姑且称为M2 dual , 采用2颗M2 SIP , 其中一颗旋转180度)将会在今年三季度开始量产 。
消息称 , 这款M2的性能会更强劲 , 而且最强版本会是苹果自家台式机Mac Pro首发 。
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【芯片|苹果M2处理器开始量产:双芯封装、首发于Mac Pro】对于苹果来说 , 不需要考虑刀法的优势十分明显 , M2芯片的性能释放与功耗设计应该会延续苹果升级不要钱的风格 , 进一步对Intel和AMD的同级别产品进行压制 , 并将功耗降低到新的水准 。
苹果公司此前表示 , 该公司脱离Intel处理器过渡至自研芯片的过程将在2022年WWDC全球开发者大会前后完成 。
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