硬件|半导体产能短缺或持续至2023年代工厂纷纷砸钱扩投资_半导体产能短缺或持续至2023年

据钜亨网报道，今年以来晶圆代工需求大爆发，产能极度短缺，除晶圆代工厂，许多半导体厂也相继扩大投资，如英特尔将重回晶圆代工产业，SK海力士也宣布将扩大投入晶圆代工业务，中国台湾厂商力积电在将部分内存产能转为逻辑制程的同时，也计划砸大笔资金建新厂。
半导体缺货潮自去年第四季正式引爆，由电源管理 IC、驱动 IC，进一步蔓延至 MCU、NAND Flash 控制芯片、NOR Flash、CIS 等。晶圆代工产能严重短缺，出现大幅涨价、竞标抢产能等前所未见的情况。晶圆代工龙头台积电认为，半导体产能短缺现象，2023 年前恐无法缓解。
另外，因晶圆代工产能大缺，许多半导体厂纷纷扩大晶圆代工事业，意图抢食产业大爆发商机。英特尔曾于 2013 至 2014 年跨入晶圆代工领域，但业务始终未能起飞就宣告收摊，不过，英特尔今年 3 月下旬宣布，将再度挥军进攻晶圆代工产业。

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SK海力士也宣布将扩大相关投资。据悉，韩国 IC 设计厂希望SK海力士能提供和台积电一样水平的晶圆代工服务，以在许多新领域发展新技术，海力士同意客户看法，决定大幅投资晶圆代工事业。
【硬件|半导体产能短缺或持续至2023年代工厂纷纷砸钱扩投资】SK海力士目前晶圆代工营收占整体营收不到 5%，业界解读，SK海力士可能会收购晶圆代工厂或入股投资，不排除采取与三星相同形式，通过并购方式切入晶圆代工产业。
与此同时，三星、力积电也陆续将部分 DRAM 制程转至目前缺货最严重的逻辑制程。其中，力积电计划斥资 2780 亿元新台币在中国台湾苗栗县铜锣建 12 英寸晶圆厂，预计明年 9 月装机，第一期月产能 2.5 万片，2023 年起分期投产，总产能预计达每月 10 万片。（校对/乐川）
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