近期 ， 航天科工三院8358所作为主要承研单位申报《电子装联技术第4部分：阵列型封装表面安装期间焊点耐久性测试方法》和《大规模集成电路-封装-印制电路板共通设计结构》两项国家标准顺利通过了国家标准化委员会组织的公示并批复立项 ， 后续将按计划开展标准制修订工作 。
【范勇|航天科工三院8358所申报的两项国家标准制订项目获批立项】此两项标准是8358所申报上级标准工作的重要成果 ， 在三院标准提升战略引领下 ， 8358所积极开展上级标准的立项申报 ， 推动参与国家级各项标准的制修订工作 。 通过联合国内优势单位 ， 加大国家标准、国家军用标准、行业标准等成熟项目的推送力度 。 在既兼顾保密又适度开放的原则下 ， 持续深入开展外部标准占位 ， 进一步提升所内核心竞争力 ， 增强8358所不同专业技术的外部地位 。（文/范勇） 来源：航天科工网站
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