【截面|华为公开一种“光学芯片及其制造方法”专利】企查查App显示 ， 近日 ， 华为技术有限公司公开“耦合光的光学芯片及其制造方法”专利 ， 公开号为CN112601995A ， 企查查专利摘要显示 ， 本发明提供一种用于在光学芯片(100)与另一光学器件(500)之间耦合光的光学芯片(100) ， 包括：基板(101)；包层(102) ， 设置在所述基板上；光学面(103) ， 由所述包层(102)的侧壁形成 ， 其中所述基板的侧壁(104)由与所述光学面相邻且与所述光学面成一条直线的第一截面(105)和与所述光学面成一条直线或从所述光学面凹入的第二截面(106)构成 。 还提供了一种用于制造光学芯片的方法 。
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