新浪科技|消息称全球第三大芯片代工厂格芯计划在美上市 估值200亿美元
新浪科技讯 北京时间4月9日早间消息 ， 据报道 ， 知情人士消息称 ， 全球第三大芯片代工厂格芯计划在美上市 ， 阿布扎比主权财富基金穆巴达拉投资公司已在为其准备相关事宜 ， 对格芯估值为200亿美元左右 ， 尚未选择承销商 。
【新浪科技|消息称全球第三大芯片代工厂格芯计划在美上市 估值200亿美元】上市讨论目前还处于早期阶段 ， 具体细节可能发生变化 。 格芯CEO此前接受采访时曾表示 ， IPO预计在2022年进行 。
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