千呼万唤始出来
2020年7月份 ， JEDEC 固态技术协会正式发布了下一个主流存储器标准——DDR5 SDRAM的最终规范 ， 这标志着存储器开发进入了一个新的里程碑时代 。 众所周知 ， 基于DRAM自身的局限性 ， 从DDR3到DDR4的更替花了6年左右 ， 而从DDR4到DDR5则时隔八年之久 ， 真可谓是千呼万唤始出来 。
【技术|内存市场升级之战，DDR5赛道竞速开启】
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作为DDR4的后继者 ， 容量更大、速率更高、功耗更低等特性是DDR5相较于DDR4最明显的进步 ， 这为DDR5在引领大数据和AI时代方面 ， 占据了先天优势 。 具体来说就是 ， DDR5的内存密度和速度再次得到了更新 ， 单个存储芯片达到了64Gbit的密度 ， 相较DDR4的最大16Gbit密度提升了3倍；最大内存速度为6.4Gbps ， 是DDR4的两倍；同时 ， DDR5的Vdd从DDR4的1.2V降低到了1.1V ， 性能得到了翻倍 ， 功耗进一步降低 。
DDR5赛道竞速开启
目前 ， 市场高度关注DDR5的落地时间 。 根据SK Hynix的预测 ， 对DDR5内存模组的需求增长 ， 到2022年将会有10%的市场占有率 ， 也就是说2021年中到下半年是最早可用DDR5的时间窗口 ， 而大规模铺货要等到2022年以后了 。 所以 ， 今年正是内存模组厂商加快布局的好机会 。
截至当下 ， 国内外模组厂商相继宣布相关研发生产信息 ， 笔者注意到金泰克近期频频向外释放关于DDR5的消息海报 ， 显示其也在加入DDR5的竞速赛道中 。 作为一家专注数据存储20年的厂家 ， 金泰克已累计获得专利200余项 ， 涵盖产品研发、制造及品控的各个环节 ， 是一家集研发、生产和自主品牌产品营销于一体的专业存储方案提供商 。
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（金泰克发布DDR5海报）
据可靠消息 ， 金泰克将在针对DDR5的一些新特性带来的挑战上 ， 结合自己的技术优势、研发能力做出优化方案 。 比如 ， DDR5内存的并发性在DDR4的基础上提升了一倍 ， 信号承载量倍增 ， 为了能够更完整高效地传递 ， 金泰克将在DDR5 DIMM新架构中设计采用片内末端终结技术及全新的PMIC电源架构；同时 ， 由于DDR5的速率相较于DDR4提升了两倍 ， 金泰克研发设计了更高速的PCB板来兼容DDR5颗粒 ， 新架构中采用了两个完全独立的32位通道 ， 提高了并发性 ， 并使系统中可用的内存通道增加了一倍 。 当然 ， 金泰克是否还采用其他一系列的技术优化、改进 ， 带来DDR5性能的更优体验 ， 让我们拭目以待 。
综上 ， 相信各大厂商已在DDR5赛道上开启竞速模式 ， 2021年或成DDR5商用元年 。 在可预见的未来数年里 ， 无论是技术还是产品方面 ， 让我们期待金泰克或是其他厂商在DDR5的成熟开发、应用上再次为存储市场注入新的生命力 。
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