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品牌|时隔四年 小米二代芯片悄然登场

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品牌|时隔四年 小米二代芯片悄然登场
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相比小米造车的火爆 ， 小米发布会前热议的芯片却成为了配角 。 3月30日晚间 ， 小米发布了首款自研图像处理芯片澎湃C1 ， 此时距离2017年2月推出首款自研手机芯片松果澎湃S1 ， 已经过去四年的时间 。 业内人士指出 ， 如今芯片成为整个ICT产业的“卡脖子”痛点 ， 作为头部品牌的小米 ， 推动芯片自研 ， 有着现实紧迫性 ， 同时 ， 小米要想在高端市场站稳脚跟 ， 更是需要自研芯片来提升产品品牌形象 ， 突破定价天花板 。
斥资1.4亿元
澎湃C1搭载在小米首款折叠屏手机——MIX FOLD上 。 据介绍 ， 这款芯片耗时两年投入1.4亿元研发费用完成 ， 具有高性能、低CPU和内存占用特性 ， 在3A算法、暗光对焦能力和画质上进行提升 ， 带来更准确的自动白平衡、自动对焦、自动曝光和成像质量 。
小米集团董事长雷军动情地说 ， 小米自研芯片已经历了7个年头 ， “澎湃的涛声永不停息” 。
值得注意的是 ， 澎湃C1和澎湃S1并不是同一种芯片 ， S1是核心的处理器 ， 而C1只是图像处理芯片 。
此时距离2017年2月推出首款自研手机芯片松果澎湃S1 ， 已经过去四年的时间 ， 此间时不时有关于二代芯片性能的传言 ， 但产品迟迟不出 ， 传言也未能得到佐证 ， 直到四年后的今天 。
关于四年未推出新一代芯片的原因 ， 北京商报采访人员也采访了小米方面 ， 截至发稿 ， 对方未给出回复 。
在产经观察家丁少将看来 ， 芯片自研是技术密集、资金密集的工作 ， 属于长周期、慢回报的事情 ， 四年时间对于一款创新芯片的设计研发来说 ， 时间并不算长 。 另外 ， 小米首款芯片口碑一般 ， 这也让小米更加谨慎对待产品迭代 。
此前有消息称 ， 这四年间 ， 澎湃S2的诞生历经了重重困难：2017年3月 ， 澎湃S2第一版流片 ， 内部确认芯片设计有问题 ， 不能亮机；2017年8月澎湃S2第二版流片 ， 依旧无法亮机；2017年12月澎湃S2第三版流片 ， 还是无法亮机；2018年3月澎湃S2第四版流片 ， 存在重大Bug需要推倒重来；2018年7月澎湃S2第四版流片 ， 远未达到量产预期 ， 大量晶体管无法响应 ， 需要大改设计 ， 修复完才能量产上市 。
现实紧迫
不管是处理器还是图像处理芯片 ， 小米这个时候发布新一代产品 ， 不仅是环境所迫 ， 也是自身需求 。
【品牌|时隔四年 小米二代芯片悄然登场】在信息时代 ， 芯片广泛用于电脑、手机、家电、汽车、高铁、电网、医疗仪器、机器人、工业控制等各种电子产品和系统 ， 是高端制造业的核心基石 。
然而 ， 今年以来 ， 全球汽车、手机、家电等产业深受“缺芯”之苦 ， 比如 ， 华为、小米等品牌的个别旗舰机长期处于缺货状态；本月25日 ， 美国福特汽车宣布 ， 因为芯片的短缺 ， 位于美国俄亥俄州一家汽车工厂停产 ， 并削减了另一家卡车工厂的产量 。
此前 ， 小米中国区总裁卢伟冰也曾公开表示：“Redmi K30系列销量超过1100万台 ， 但遭遇了严重缺货 ， 尤其是至尊版 ， 至今难以满足需求 。 ”他表示 ， 今年本来打算立个Flag ， 做到不缺货 ， 但最终作罢 ， 因为芯片太紧缺了 。 “不是缺 ， 是非常非常缺 。 ”
通信专家马继华认为 ， 全球缺芯片主要是因为智能化设备快速增多产能不够 ， 另外就是美国用芯片卡中国脖子打乱了芯片产业研发和投产节奏 ， 整个产业陷入发展困境 。
“从需求来看 ， 物联网的快速增长 ， 导致各类芯片需求大量增加；从供给来看 ， 疫情导致缺芯制造产能受阻 ， 再加上美国将中国相关企业列入实体清单 ， 进一步限制了产能释放 。 ” 丁少将指出 ， 如今 ， 芯片成为整个ICT产业的“卡脖子”痛点 ， 小米也受到了美国方面的制裁 ， 因此作为头部品牌的小米 ， 推动芯片自研 ， 有着现实紧迫性 。
高端需求
除了缺芯的环境所迫 ， 自研芯片也是小米向高端手机市场发力的推动力之一 。
“高端化一直是小米发展中的难题 ， 这也是小米以高性价比起步带来的后遗症 。 品牌向上发展本来就很难 ， 再加上高端手机市场有传统的苹果、三星形成屏障 。 ” 马继华说 ， 品牌高端化与产品高端化并非同步 ， 即便推出配置极好、功能非常强大的手机 ， 小米品牌要达成高端认知也需要时间 ， 或者连续几代产品后 ， 而自研芯片就有助于提升产品品牌形象 ， 有助于突破定价天花板 。
这一点 ， 华为的P系列和Mate系列已经证明 。
3月29日和3月30日两天 ， 小米一共发布了5款手机新品 ， 其中 ， 小米11 Ultra、小米11 Pro和小米MIX FOLD都定位高端 ， 小米11 Ultra以及小米11 Pro ， 分别被小米称作“安卓之光”和“安卓机皇” ， 售价区间分别为是5999-6999元、4999-5699元 ， 而小米MIX FOLD则是9999元起售 。
雷军在发布会上表示 ， 2021年小米手机不但会持续夯实高端市场地位 ， 也将进一步进军超高端市场 。
除了华为和小米 ， 其他手机厂商也在加快芯片产业的布局 ， 比如OPPO 。
关于自研芯片 ， OPPO在2020年2月公布了马里亚纳计划 ， 这是OPPO首次对外承认进入芯片领域 。 另外 ， 天眼查信息显示 ， OPPO在3月5日投资了功率半导体领域企业威兆半导体 ， 芯片布局进一步提速 。 成立于2012年的威兆半导体一直以来主要从事MOSFET等分立器件系列的设计和半导体微电子相关产品研发 ， 数据显示 ， 威兆半导体截至2020年的产品总出货量已经突破10亿颗 。 在功率半导体领域 ， 威兆半导体已经能够替代进口产品 。
“手机企业自研芯片 ， 一方面可以提升产业链竞争力 ， 有助于打造技术性的品牌印象 ， 提升品牌溢价 ， 向高端市场进军 。 和专业芯片企业相比 ， 手机企业技术、人才能力相对薄弱 ， 但有快速产业化的能力 。 ” 丁少将说 。 北京商报采访人员 石飞月/文并摄

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