传统|亨通光电推出量产版400G DR4硅光模块_芯片|集成|洛克利|模块|光子

3月26日下午，亨通光电（600487）举行新品发布会，其旗下亨通洛克利科技有限公司推出量产版400G QSFP-DD DR4硅光模块和基于传统方案的400G QSFP-DD FR4光模块，使得公司同时具有不同传输距离的400G单模光模块可供客户选用。中国科学院半导体研究所余金中教授、北京大学周治平教授等行业专家出席发布会。

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此次，亨通洛克利发布的量产版400G QSFP-DD DR4硅光模块，使用英国洛克利小型化的硅光芯片和电芯片，该款光模块采用了业界领先的7nm DSP芯片，产品的功耗低于9瓦。同时，它相较于传统模块有10-30%的成本优势，完全满足节能减排绿色环保的数据中心应用的需求。模块整体采用COB封装方式，由于使用了独特工艺制造，光纤和硅光芯片之间使用无源耦合，利于量产和降低制造成本。亨通洛克利将进一步加快推动400G QSFP-DD DR4硅光模块的量产化工作。
硅光子芯片是实现光子和电子单片集成的好方法，特别是400G硅光芯片是解决超大容量数据交换的先进技术，显示出超强优势，功耗低、容积小、成本相对低，易于大规模集成等优点。随着新一代信息技术的不断发展，带来了数据的爆发式增长，该款产品方案有望取代传统方案，并在一定程度上具备不可替代性。尤其到CPO时代，硅光将成为最优的选择。同时，亨通发布了国内首台基于硅光技术的3.2T板上光互联样机，是硅光产业的一个重要里程碑。可见，亨通提前布局、研发，已走进了硅光领域的第一梯队。
发布会上，亨通洛克利发布的400G QSFP-DD FR4同样采用7nm DSP ，发射侧采用EML ，接收侧采用铟磷探测器阵列，加上低成本和成熟的波分复用器件，使得模块整体设计极为紧凑。同样，模块功耗低于9瓦。
据行业预测，至2024年，光模块的市场总额达到160亿美元，其中数据通信光模块的营收将达到120亿美元。业界之所以对硅光倍加关注，硅光在未来数通市场的重要性不言而喻。目前， 100G硅光方案已经规模商用多年，多厂家正在角逐400G 硅光技术在数据中心的规模商用，亨通光电无疑走在了硅光技术的主赛道。
【传统|亨通光电推出量产版400G DR4硅光模块】发布会上，亨通光电董事崔巍表示，唯有加快创新能力，不断自我更新，企业才能维持旺盛的生命力，不断壮大自身发展。未来，亨通将继续瞄准世界科技前沿，强化关键核心领域原始创新、自主创新、集成创新，努力打造光纤通信、智慧能源、海洋通信和能源全价值链系统集成服务商，带动产业生态链可持续发展。

传统|亨通光电推出量产版400G DR4硅光模块

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