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国产|芯碁微装立志成为国产光刻机世界品牌，为股东创造价值

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合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称：芯碁微装）专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务 ， 主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务 ， 产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节 。 公司即将登陆科创板 。
优质团队优势奠定突出技术实力
作为一家科创板上市公司 ， 技术是公司的核心价值之一 。 而高素质、经验丰富的技术团队是公司保持技术创新的根本保障 。
公司始终重视技术人才队伍的培养和建设 ， 通过内部培养和外部引进的方式形成了深厚的人才储备 。 公司人才团队先后获得“安徽省高层次科技人才团队”、“庐州产业创新团队”、“江淮硅谷创新创业团队”等荣誉称号 。 其中 ， 核心技术人员方林、何少锋先后获得“安徽省技术领军人才”的荣誉称号 ， 核心技术人才CHENDONG获得“合肥市创新领军人才”和“安徽?百人计划?引进人才”的荣誉称号 ， CHENDONG博士在精密测量与分析领域具有超过30多年的技术研发经验 ， 曾于2014年获得“研发100技术创新奖”（R&D100） 。 截至2020年6月末 ， 公司研发技术团队共有67人 ， 占员工总人数的33.33% ， 其中近80%的研发人员拥有本科及以上学历 。 研发人员专业覆盖面广 ， 涵盖光学、精密机械、图形处理、机器视觉、深度学习、测控技术与仪器等专业领域 。
在研发投入方面 ， 芯碁微装同样毫不吝啬 ， 报告期内（2017-2019年）公司研发投入逐年增加 ， 近三年分别为791.80万元、1698.10万元和2854.95万元 ， 年均复合增长率为89.88% 。 研发费用的持续投入为公司形成体系化的技术升级能力和打造不断深化的技术创新优势提供了重要保障 。
优质的团队和高额的投入 ， 为公司创造了大量的技术成果 。 截至2020年6月末 ， 公司已获得71项国家专利授权 ， 其中发明24项 ， 实用新型44项 ， 并拥有13项软件著作权 。 通过持续的自主研发 ， 公司已掌握直写光刻设备关键系统模块的自主研发能力 ， 形成了系统集成技术、光刻紫外光学及光源技术、高精度高速实时自动对焦技术、高精度高速对准多层套刻技术、高精度多轴高速大行程精密驱动控制技术、高可靠高稳定性及ECC技术、高速实时高精度图形处理技术等一系列直写光刻关键技术 。
公司的技术已经形成了生产力 。 在技术成果转化方面 ， 公司基于以上核心技术先后实现了一系列直写光刻设备的产业化 ， 并成功应用于PCB及泛半导体领域 。 其中 ， 在PCB领域内 ， 公司直接成像设备整体技术水平在国内处于先进水平 ， 并达到以色列Orbotech等国外主要厂商水平；在泛半导体领域 ， 公司直写光刻设备在国内处于先进水平 ， 并在部分关键核心指标方面超过德国Heidelberg公司 ， 具有较强的产品竞争力 。
市场地位强 ， 产品渗透率高
【国产|芯碁微装立志成为国产光刻机世界品牌，为股东创造价值】强大的技术实力造就了公司的产品优势 ， 而公司优异的产品更是获得了诸多客户认可 。
公司直写光刻设备覆盖了PCB、IC掩膜版制版及IC前道制造、FPD等多个细分应用领域 ， 并已经成功实现了晶圆级封装直写光刻设备的产业化并形成了销售 ， 在直写光刻领域具有较为丰富的产品布局 ， 能够覆盖更为广阔的下游细分市场 ， 满足细分领域内客户的差异化需求 ， 从而形成一定的产品应用场景优势 。
公司的PCB直接成像设备在最小线宽、对位精度及产能效率等关键指标水平不断提升 ， 并凭借性价比及本土服务优势脱颖而出 ， 产品市场渗透率快速增长 。
在PCB领域 ， 公司作为国内主要厂商 ， 曾荣获中国电子电路行业协会、中国电子信息行业联合会联合颁发的“2018年度中国电子电路行业百强企业”和“2019年度中国电子电路行业百强企业” ， 具有较强的市场地位 。
在泛半导体领域 ， 公司是国内主要的泛半导体直写光刻设备供应商之一 ， 其直写光刻设备主要应用于下游IC掩膜版制版以及IC制造、OLED显示面板制造过程中的直写光刻工艺环节 。 其中 ， 在IC制造及掩膜版制版领域 ， 公司已经成功在科研院所等特殊应用场景下实现了设备销售及维保服务 。
经过多年的深耕与积累 ， 公司累计服务近70家客户 ， 包括深南电路、健鼎科技、胜宏科技、景旺电子、罗奇泰克、宏华胜（鸿海精密之合（联）营公司）、富仕电子、博敏电子、红板公司、相互股份、柏承科技、迅嘉电子、珠海元盛（中京电子下属公司）、普诺威及大连崇达（崇达技术下属公司）、矽迈微、国显光电（维信诺下属公司）、中国科学院半导体研究所、中国工程物理研究院激光聚变研究中心、中国电子科技集团公司第十一研究所、中国科学技术大学、华中科技大学、广东工业大学等 。
为股东和社会创造价值
本次成功上市 ， 将成为芯碁微装再一次腾飞的契机 。 公司本次IPO募投项目包括高端PCB激光直接成像（LDI）设备升级迭代项目、晶圆级封装（WLP）直写光刻设备产业化项目、平板显示（FPD）光刻设备研发项目以及微纳制造技术研发中心建设项目 ， 这些项目达产后 ， 将进一步增厚公司竞争力 。

国产|芯碁微装立志成为国产光刻机世界品牌，为股东创造价值
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图片来源：招股书
高端PCB激光直接成像（LDI）设备升级迭代项目达产后 ， 将具有年产200台LDI产品的生产能力 。 该项目将进一步拓展公司LDI系列设备产品的市场空间 ， 推动公司主营业务收入的持续增长 。
晶圆级封装（WLP）直写光刻设备产业化项目将进一步丰富公司现有主营业务的产品体系 ， 进一步拓展公司产品在IC领域的市场空间 。 项目达产后 ， 将具有年产6台WLP直写光刻设备产品的生产能力 。
平板显示（FPD）光刻设备研发项目将在公司现有OLED低端产线直写光刻设备的核心技术、产品开发积累的基础上 ， 对OLED高端产线直写光刻设备进行研发 ， 为将来公司OLED高端产线直写光刻设备的产业化打下坚实的基础 ， 为公司主营业务打开增长空间 。
微纳制造技术研发中心建设项目将改善公司现有研发环境 ， 加大研发材料、测试费用等研发资金投入 ， 进一步营造更具创新能力的研发氛围 。 通过实施该项目 ， 公司综合研发实力将得到进一步提升 ， 进一步满足下游不断发展的光刻设备应用需求 ， 助力公司未来收入规模持续增长与产品服务结构优化升级 ， 为公司未来的主营业务发展提供坚实的技术支撑 。
未来 ， 公司将秉承“成为国产光刻机世界品牌”的奋斗目标 ， 在“依托自有核心技术 ， 加大研发力度 ， 开拓新型应用领域”及“整合行业资源 ， 打造高端装备产业供应链”的战略发展方向下 ， 专注于微纳直接成像设备及直写光刻设备领域 ， 围绕自身技术优势 ， 结合行业发展趋势 ， 持续进行产品研发创新 ， 提升企业管理水平 ， 不断培养专业化人才 ， 不断进行产品的改进和升级 ， 满足境内外客户对高性能直接成像设备及直写光刻设备的需求 ， 积极融入全球化的竞争格局 ， 为股东和社会创造价值

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