芯片|苹果加快5G基带研发,目的就是干掉高通


芯片|苹果加快5G基带研发,目的就是干掉高通
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小刀马
众所周知 , 苹果公司一度“扶持”英特尔 , 希望能够“绕开”高通公司 , 无论是在5G基带还是其他应用方面 , 都能够实现“自主研发”的突围 。 不过 , 英特尔并没有满足苹果公司的需求 。 一度时间 , 信号门问题成为苹果公司永远的痛 。
在万般无奈的情况下 , 苹果公司不得不和高通和解 , 采用高通的5G基带芯片 , 而放弃了英特尔 , 迫使英特尔不得不退出这个市场 , 把自己在基带方面的研发也转手了 。 而苹果公司显然不愿意一直“受制于”高通公司 , 在5G基带的研发并没有停歇 。
当初苹果公司和高通公司达成和解 , 签订了6年的一个大合同 , 到2024年中旬到期 , 市场预测 , 苹果公司和高通的合同到期之后 , 苹果公司极有可能“自立门户”地使用自己的5G基带技术 。
如今 , 苹果公司的A系列和M系列处理器已经初具规模 , 在这个技术研发的基础上 , 市场也在传闻 , 苹果公司正打造自家5G基带 , 最快2024年开始扩大设计采用 , 而大概率的芯片制造会由台积电代工生产 。
在研发方面 , 苹果公司一直希望能够独立于市场之外 , 也就是不受制于其他的芯片制造商的制约 , 目前苹果的移动终端系列的主要芯片基本都是自己在研发 , 并且也有属于自己的独到之处 。 不过在5G基带方面 , 苹果公司一直难以超越高通 , 而高通在这方面的技术储备和能力也是首屈一指的 。
在英特尔难以实现苹果的需求之后 , 苹果公司决定还是自己亲自操刀才是最靠谱的 。 收购英特尔公司的调制解调器业务 , 也是出于这种考虑 , 虽然英特尔难以实现和高通相比拟的技术 , 但是应该也相去不是甚多 , 这也是苹果要全盘接受英特尔5G基带业务的关键所在 。
外界预测 , 虽然苹果和高通之间的合约是到2024年 , 但苹果公司极有可能在2023年就开始尝试在部分iPhone系列产品中先行先试 。 而最大可能是在普通版的iPhone中先进行测试 。
促使苹果公司要加大5G基带的自研 , 其实也是对高通本身的技术也有不信任的想法 。 因为即使是采用了高通5G基带 , 苹果公司的iPhone12系列产品 , 还是存在着信号问题 。 信号门成为苹果iPhone系列产品被诟病的最大问题之一 。
为了能够获得技术的突围机会 , 苹果宣布将把慕尼黑作为其欧洲硅设计中心 , 并且将未来三年投资超10亿欧元加强研发 , 该中心专注于开发、整合和优化苹果产品的无线调制解调器 , 并创造5G和未来技术 。
还有一种观点认为 , 苹果自研5G基带一方面是为了解决信号问题 , 另一方面或许今后可以直接集成在A系列处理器上 , 避免外挂基带导致的发热和功耗问题 , 提升用户的使用体验 。 尤其是 , 苹果的自研芯片 , 一直没有涉及到通讯领域 , 因此也一直受制于高通 。 苹果公司加大在这方面的努力 , 库克也曾对收购英特尔基带业务表示是为了“控制核心技术” 。 在通讯领域 , 苹果希望能够取得新突破 。
对于高通公司来说 , 其实也应该“预防”苹果的“反戈一击” , 不能过分依赖苹果公司 , 拓展更大的市场才是关键 。 毕竟除了5G基带之外 , 高通也有5G芯片等等市场优势 。 但这些产品对于苹果来说并不需要 , 因此高通需要和更多的手机以及终端厂商合作 , 在芯片领域拓展更大的合作基础才可以 。
【芯片|苹果加快5G基带研发,目的就是干掉高通】尤其是5G市场的未来机会非常巨大 , 高通公司首席执行官史蒂夫·莫伦科夫(Steve Mollenkopf)曾表示 , 以5G为代表的无线技术对于应对未来各种应用场景都将提供极大的帮助 。 高通也表示 , 5G将助力中国生态系统 , 实现万物互联 , 帮助构建更具韧性的社会和经济 。 而和中国手机厂商的合作 , 对于高通应对苹果的压力也是非常巨大的一种方式 。

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