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随着IC芯片（Circuits Circuits）设计水平和制造技术的提高 ， 对表面贴装技术的焊接密度 ， 可靠性 ， 微型化带来了更高的要求 ， 有些时候传统焊接方式变得不再适应此类器件的焊接 ， 激光焊锡技术将成为焊锡领域的新宠 。
目前扁平封装芯片的引脚中心间距已经达到了0.3mm ， 单一器件的引脚数目可达576条以上 ， 这类引脚间距小的元器件在使用传统焊接工艺时极易发生相邻引线焊点的连锡现象 。 此外由于传统HOT BAR焊和电烙铁焊等接触式焊接 ， 存在对线材和传输性能带来隐性的伤害 ， 因此在对线材的传输品质和速率要求较高的器件焊接时 ， 生产厂商都尽量避免使用此类接触式焊接的方式进行生产 。


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同时一些新型微机电系统器件的出现 ，， 例如手机摄像头模组 ， 传统的平面焊接已经满足不了需求 ， 已经向着三维空间的焊接方向发展 ， 若是用传统的接触类焊接方式很容易产生干涉 ， 而非接触高精度的加工方式就很好的避免了此种情况发生 。