据供应链最新消息 ， Intel已经决定将部分芯片外包给台积电 ， 而后者预计会在2022年使用其3nm工艺生产 。 按照消息人士的说法 ， 台积电定于2021年资本支出的250-280亿美元中的大部分 ， 预计超过150亿美元 ， 都会主要用于3nm制程 。
消息人士称 ， 台积电的3nm制程 ， 是继5nm之后又一个全节点的新技术 ， 目前预计将于2021年试产 ， 2022年下半年量产 。
除了苹果A17、Intel订单外 ， 包括AMD、NVIDIA ， 以及2020年转向拥抱三星5nm的高通等芯片大厂 ， 目前也都已经预定台积电3nm 2024年的产能 。
之前韩国媒体给出的消息显示 ， 三星电子获得Intel的第一笔订单 。 一位半导体行业消息人士称 ， Intel将其南桥芯片组的生产外包给三星 。 该芯片组安装在电脑主板上 ， 起到控制计算机输入输出操作的作用 。
报道中还提到 ， Intel委托台积电生产图形处理器（GPU） ， 后者计划使用4nm工艺制造Intel的GPU ， 计划从今年下半年开始生产 。
据悉 ， 三星也将从今年下半年开始 ， 在其位于德克萨斯州奥斯汀的代工厂 ， 生产Intel的南桥芯片组 ， 月产能为15000片晶圆 ， 相当于奥斯汀工厂产能的3％ 。
一位业界相关人士表示：“虽然这次三星未能拿下Intel的GPU订单 ， 但是此次芯片代工订单仍然意义重大 ， 因为三星为将来赢得高端芯片订单奠定了基础 。 ”
【芯片|消息称Intel将部分芯片外包给台积电生产：看上3nm工艺】
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