快科技2018|iPhone14或采用药丸形打孔屏：新机将改用QLC闪存 最高2TB
【快科技2018|iPhone14或采用药丸形打孔屏：新机将改用QLC闪存 最高2TB】刘海屏用了多代后 ， 苹果今年大概率会对iPhone 14的外形进行调整 ， 而从目前曝光的信息看 ， 刘海设计或会被采用药丸形打孔屏取代 。
根据爆料 ， iPhone 14 Pro系列将会采用类似药丸形的居中打孔设计 ， 虽然目前还不确定苹果到底是用哪种方式来展示 ， 但至少可以肯定的是 ， 新机的屏占比会大幅提升 。
据供应链最新消息称 ， 今年苹果要发布的iPhone 14 ， 除了外观大改、去掉刘海之外 ， 硬件也会升级 ， 最高2TB容量 ， 但是QLC闪存 。
按照消息人士的说法 ， 苹果继续提升iPhone的存储 ， 主要是为了满足大家当下的需求 ， 比如拍摄视频量大大增加 ， 同时系统、软件更新的体积也是越来越大 ， 这些都是让存储继续升级的动力 ， 当然相应的价格也会提高 。
据悉 ， 已经有一些合作伙伴正在测试iPhone 14新的产品 ， 闪存可能会升级到QLC闪存 ， 最大容量则可能会提升到2TB 。
当然 ， 对消费者来说 。 升级QLC闪存会有担心 ， 因为QLC性能、可靠性不如TLC闪存 。
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