【骁龙|骁龙888功耗大翻车，台积电6nm或将拯救市场】对于一款手机而言 ， 能否拥有好的体验不仅与手机厂商有一定关系 ， 芯片厂商也起着决定性的作用 。 在年底 ， 不少芯片厂商推出了5nm旗舰芯片 ， 苹果A14、麒麟9000、三星Exynos 1080以及高通骁龙888已经陆续上市 。 其中 ， 骁龙888优势较为明显 ， 采用了一颗X1超大核心+三颗A78核心+四颗A55核心的架构 ， 性能有所提升 。 但同时 ， 有博主爆出全球首发骁龙888的小米11在游戏中温度飙升到48℃ ， 成为了实打实的“暖手宝” 。
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当然了 ， 此次小米11玩游戏发热并不是自身原因 ， 从知名科技UP主极客湾测试的视频来看 ， 同样的游戏测试 ， 但小米10的温度控制在了40℃ ， 如此一来 ， 问题显然出现在骁龙888中 ， 无论是从大核X1的功耗 ， 还是多核的功耗来看 ， 骁龙888功耗都要高于上一代的骁龙865 。 甚至还有人调侃称 ， 骁龙888大有继承当年骁龙810“火龙”之名的可能 。
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不过 ， 从目前5nm旗舰芯片的表现来看 ， 并不仅仅只有骁龙888发热严重 ， 苹果A14也有不少问题 ， 比如：卡顿和耗电快 。 这样看来 ， 5nm旗舰芯片的一些问题 ， 关键原因在于工艺不是很成熟 。 根据了解 ， 虽然现在有不少手机厂商都发布了5nm旗舰芯片 ， 但在手机移动芯片晶圆代工行业里 ， 只有台积电（tsmc）和三星两家独大 。 但他们却在技术积累和研发上有一定的差距 ， 尤其是三星 ， 在良品率、发热功耗等表现上要输于台积电 。
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目前 ， 台积电将推出6nm工艺的芯片方案 ， 因为在工艺和发热以及功耗上表现更成熟 ， 同时还能快速量产 ， 得到了众多手机厂商的认可 。 而采用台积电6nm工艺的目前有联发科即将推出的6nm天玑芯片以及展锐虎贲T7520 。 台积电6nm工艺的到来 ， 应该会是切入主流手机市场的关键 ， 至于搭载该工艺的联发科天玑系列会有什么表现 ， 又会给我们带来哪些体验 ， 就拭目以待了 。
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