Apple|郭明錤：Apple的元宇宙头戴装置运算力领先竞争对手的产品约2–3年
天风国际分析师郭明錤11日在其最新报告中表示 ， 苹果的元宇宙头戴装置运算力领先竞争对手的产品约2–3年 。
苹果AR/MR装置采用双ABF载板 。 每部苹果 AR/MR头戴装置将配备由4奈米与5奈米生产的双CPU ， 且双CPU均采用ABF载板 。 CPU与ABF载板目前分别由台积电与欣兴独家开发 。
报告预测 ， 苹果 AR/MR头戴装置在2023、2024与2025年出货量分别为300万部、800–1000万部与1500–2000万部 。
因每台苹果 AR/MR头戴装置采用2片ABF载板 ， 故苹果 AR/MR头戴装置分别在2023、2024与2025年创造600万片、1600–2000万片与3000–4000万片ABF载板需求 。
报告认为苹果 AR/MR头戴装置的成长驱动包括：
1) 生动的AR使用者创新体验
2) AR与VR无缝切换的使用者创新体验
【Apple|郭明錤：Apple的元宇宙头戴装置运算力领先竞争对手的产品约2–3年】3) 生态优势
4) 售价更具竞争力的第二代产品
报告还指出 ， 苹果的元宇宙头戴装置运算力领先竞争对手的产品约2–3年 。
目前AR/VR头戴装置的最大芯片供货商为高通 ， 其主流方案XR2的运算能力为手机等级 。
报告认为 ， 高通要推出PC/Mac运算等级的AR/VR芯片 ， 至少须至2023–2024年 。
自2024–2025年开始 ， 苹果的竞争对手的AR/VR/MR产品 ， 也将具备PC/Mac等级的运算能力与使用ABF载板 。
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