Magic|荣耀官宣：Magic V 折叠屏旗舰搭载全新骁龙 8 Gen 1 芯片系统|骁龙|孔外屏|搭载|荣耀

IT之家 1 月 7 日消息，荣耀手机官方微博今天宣布，将于 1 月 10 日 19:30 举行旗舰新品“荣耀 Magic V”发布会，该手机搭载全新一代骁龙 8 移动平台。

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【Magic|荣耀官宣：Magic V 折叠屏旗舰搭载全新骁龙 8 Gen 1 芯片】
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荣耀表示，搭载全新一代骁龙 8 移动平台，实力不折不扣，性能一部到位。

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从海报中可以看到，荣耀 Magic V 采用竖条纹的银色后盖，镜头模组采用竖排三摄，中间的镜头设计较小，而另一侧的外屏，可以看到采用居中挖孔。另外，荣耀赵明透露， Magic V 将搭载荣耀自研的行业最薄铰链专利技术，荣耀 Magic UI 6.0 系统也将随 Magic V 一同发布。
IT之家获悉，此前爆料称，该机将采用 6.5 英寸 120Hz 居中挖孔外屏，辅以 8 英寸的 90Hz 内屏。
此外，它还搭载高通最新的骁龙 8 Gen1 处理器，内置 5100mAh 电池，支持 66W 快充，配备 5000 万像素的居中打孔主摄，运行全新的基于安卓 12 的 Magic UI6.0 系统，拥有立体声扬声器等。

Magic|荣耀官宣：Magic V 折叠屏旗舰搭载全新骁龙 8 Gen 1 芯片

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