HONOR|荣耀Magic V参数曝光：打孔内屏、50MP三主摄
荣耀此前已经正式宣布 ， 将于1月10日下周一召开新品发布会 ， 推出首款折叠屏手机——荣耀Magic V 。值得一提的是 ， 这不仅是荣耀首款折叠屏手机 ， 还将是业内首款采用新一代骁龙8处理器的折叠屏手机 ， 是目前安卓端最强性能 。
访问购买页面:
荣耀自营旗舰店
今天下午 ， 博主@数码闲聊站 发文透露了一些该机的其他参数 ， 他表示：“一点小细节 ， 荣耀Magic V内屏打孔是右边 ， 可以理解为右半屏居中单孔 。内外屏前摄像素有点怪 ， 算下来在42mp± ， 不知道有没有成像裁切 。后置影像是50mp+50mp+50mp ， 电池容量在4750mAh±” 。
文章图片
这次的消息中 ， 首先提到了新机内屏的设计方案 ， 将采用右侧居中打孔的设计 ， 整体屏占比在左右翻折的手机之中应该会比较出色 ， 前摄采用了4200万像素的传感器 。
后置相机则采用了三主摄的方案 ， 三摄均采用了5000万像素规格 ， 虽然具体规格尚不清晰 ， 但是单从像素方面来看 ， 有希望成为拍照最强的折叠屏手机 。
另外 ， 日前女明星宋轶还提前曝光了新机的外观设计 ， 其中显示荣耀Magic V似乎除了普通的玻璃版本还将推出素皮版本 ， 背壳采用类似橙色的色调 ， 机身边框则是金色 ， 整体气质非常出众 ， 宋轶拿在手上也凸显出时尚的气质 。
【HONOR|荣耀Magic V参数曝光：打孔内屏、50MP三主摄】据此前消息 ， 荣耀Magic V的背部外屏为6.5英寸左右 ， 内部的折叠主屏为8英寸 ， 整体是偏向大尺寸的折叠屏手机 ， 内外均支持高刷新率 。
文章图片
推荐阅读
- HONOR|荣耀路由4开售：3000兆级速率+高通处理器 首发价269元
- 财产|折叠屏手机冲击高端，荣耀从华为继承的最后财产
- 财联社|对话荣耀CEO赵明：折叠屏会是国产手机弯道超车苹果的契机
- 手机|Magic V正式发布，一部难到位，荣耀的高端之路刚刚开始
- 技术|Magic V正式发布，一部难到位，荣耀的高端之路刚刚开始
- 21世纪经济报道|荣耀推出首个高端折叠屏手机，京东方、沃特股份亮明合作关系
- 网络|白荣芳：荣耀为始 芳华绽放
- 理想|荣耀 Magic V，以折叠之名，照亮高端理想
- Wi-Fi|269 元起，荣耀路由 4 今日开售：3000 Mbps Wi-Fi 6，高通芯片
- 配置|荣耀MagicV高端“一部到位”，软硬双绝引领折叠屏主力机时代