创事记|三星大战台积电( 三 )
通过将连接芯片和基板的焊球间距比传统焊球间距减少 35% ， 可以将细间距基板的尺寸最小化 ， 同时在细间距基板下增加 HDI 基板 。 此外 ， 为了提高H-Cube方案的可靠性 ， 三星应用了其专有的信号/电源完整性分析技术 ， 在堆叠多个逻辑芯片和HBM时 ， 可以稳定供电 ， 同时最大限度地减少信号损失或失真 。
综上 ， 三星在高层调整、投资、制程工艺和封装方面的全情投入 ， 就是要不断提升其竞争力 ， 以在与台积电的竞争中争夺主动权 。
稳健前行的台积电
台积电2021年资本支出达到300亿美元 ， 并拟定了3年共1000亿美元的投资计划 ， 其中八成将用于先进制程技术研发及产能建设 。
在全球范围内扩充产能方面 ， 三星与台积电在竞争 ， 不过 ， 从今年的情况来看 ， 三星似乎处在下风 。 两家都将在美国建设新晶圆厂 ， 主要生产5nm制程芯片 。 但在美国以外 ， 台积电更加受追捧 ， 例如 ， 台积电已经与日本政府和索尼达成协议 ， 将在日本建设28nm和22nm制程晶圆厂 ， 最近还有消息传出 ， 德国也在积极地接触台积电 ， 很希望其在德国建设晶圆厂 。
制程工艺方面 ， 近两年 ， 7nm和5nm制程量产的成功与稳定 ， 帮助台积电赚得了更多了大牌客户订单 ， 且这些客户对台积电的依赖度不断提升 ， 在这方面 ， 三星则略逊一筹 。
苹果是台积电的第一大客户 ， 而且25.93%的份额遥遥领先其他所有台积电客户；第二大客户是联发科 ， 他们的订单营收占比5.8%；AMD排名第三 ， 近年来加大了与台积电的合作 ， 7nm芯片及明年的5nm芯片订单都是台积电代工 ， 有消息称AMD已是台积电最大的7nm客户；高通排名第四 ， 份额3.9% ， 这主要是高通近年来将骁龙8系高端芯片代工交给了三星 ， 减少了在台积电的占比；高通之后是博通、NVIDIA、索尼、STM、ADI ， 以及Intel 。 据悉 ， Intel明年有望用上台积电的3nm工艺 ， 比例会提升 。
4nm方面 ， 台积电于10月推出了N4P ， 做为台积电5nm家族的第3个主要强化版本 ， N4P的效能较原先的N5增快11% ， 也较N4增快6% 。 相较于N5 ， N4P的功耗效率提升22% ， 晶体管密度增加6% 。 同时 ， N4P藉由减少光罩层数来降低制程复杂度且改善芯片的生产周期 。
据悉 ， N4P基本上就是2022年苹果新一代iPhone所搭载A16芯片所用制程 。 供应链业者透露 ，A16芯片将有架构上大幅更动 ， 采用N4P制程可以透过Chiplet封装(Chiplet) ， 再增加芯片的晶体管集积度（Density）、降低成本 ， 更可以提高运算效能及有效降低功耗 。 外媒MacRumors也披露 ， iPhone 14的A16芯片将采用4nm制程 ， 较前两代iPhone搭载A14、A15的5nm芯片 ， 尺寸更小 ， 效能提高且更省电 。
3nm方面 ， 台积电仍然采用FinFET架构 ， 其技术研发已经完成 ， 台积电近期已开始进行3nm测试芯片在Fab 18B厂正式下线投片的初期先导生产 。
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