硬件|2021年半导体产业链IPO受理企业一览：77家企业募资金额超千亿元( 二 )
从募资金额来看，77家企业募资金额共计1062亿元，其中，晶合集成募资金额高达120亿元，位于所有企业之首 。紧随其后的是海光信息、龙芯中科、歌尔微、屹唐股份、思特威、比亚迪半导体、国博电子、华大九天、杰理科技、唯捷创芯、天岳先进、兆驰光元，其募资金额分别为91.48亿元、35.12亿元、31.91亿元、30亿元、28.2亿元、26.86亿元、26.75亿元、25.51亿元、25亿元、24.87亿元、20亿元、20亿元 。
另外，募资金额在10亿元~20亿元之间的企业有24家，分别是奥比中光、富创精密、中科蓝讯、汇成股份、灿瑞科技、德明利、江波龙、甬矽电子、帝奥微、中电港、长光华芯、概伦电子、振华风光、龙腾股份、德科立、炬光科技、中图科技、安路科技、莱特光电、拓荆科技、思尔芯、中科飞测、盛科通信、有研硅 。
从当前IPO进度来看，23家公司处于受理阶段、27家企业处于问询阶段，一家企业终止IPO进展，另有26家半导体企业成功过会（包括过会、提交注册、注册生效），即将登陆资本市场 。
其中，中微半导、广立微、江波龙、奥比中光4家企业已过会；另外，必易微、纳芯微、英集芯、莱特光电、东微半导、唯捷创芯、华大九天、长光华芯、屹唐股份、德龙激光、赛微微、龙芯中科、思特威、好达电子、拓荆科技15家企业已提交注册，而概伦电子、希荻微、炬光科技、天岳先进、臻镭科技5家企业已经注册生效 。另外，芯导科技、安路科技这两家企业已经成功上市 。
（校对/日新）
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