应力、缺少空隙和更高的交联密度 。 这些研究的结果清楚地表明 ， 在纺丝过程中 ， 旋涂粘合剂发生了旋诱导降解 。
不同位置的粘合强度不同
粘合性能完全取决于固化反应的交联程度 。 在固化过程中 ， 聚合物链锁定在一起 ， 因此它们的运动受到一些限制 。 交联的聚合物链也化学结合在一起 ， 形成三维的“鸡丝”分子结构或化学网络.3固化程度越高 ， 化学键越强 ， 在粘合剂界面的粘合强度越好 。 因为粘合剂的固化度和稳定性在中心较高 ， 在边界侧较低 ， 因此 ， 3 ， 5 ， 在旋涂粘合剂的中心粘合强度也较高 ， 在边界侧较低 。
图 。 12.受热样品(样品2)的常见断裂表面 。
结论
【华林科纳聚合物光波导制备用于硅基板上的自旋涂层薄膜的界面粘合】使用Dage D2400剪切测试仪测量环氧树脂层的界面附着力 。 使用光刻在硅晶片衬底上用粘合剂制成剪切按钮 。 研究的样品没有(a)表面处理或热暴露 ， (b)固化层的热暴露 ， 和(c)等离子体表面处理 。 在同一样品的不同部分发现不同的粘合强度 。 与旋涂粘合剂膜的其他位置相比 ， 在基材的中心观察到更高的粘合强度 。 在热暴露之后 ， 基底的所有位置的粘合强度都显著降低 。 根据这项研究 ， 建议不要使用在基材不同部分表现出不同粘合强度的粘合剂 。 设备中产生的内应力可能会损坏这些系统的功能 。 Tg低于波导芯材料固化温度的粘合材料也不应用作光波导的下包层 。 发现经等离子体处理以提高粘合力的硅衬底在提高粘合强度方面效率低下 。 甚至对于更高的表面粗糙度 ， 在等离子体处理后意外地观察到更低的粘附强度 。 由硅晶片表面的等离子体蚀刻引起的变化还不清楚 。 作者的实验室仍在对等离子体处理和未处理表面进行x射线光电子能谱测试 ， 以跟踪硅片化学结构的变化 ， 并将在即将出版的出版物中进行描述 。
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