微软披露 HoloLens 全息处理单元规格
在本周的HotChips会议上 ， 微软设备工程师尼克贝克透露了全息透镜HPU(全息处理单元)的规格 。微软特别定制的HPU是一款TSMC28nm辅助处理器 ， 拥有24个TensilicaDSP内核 ， 6500万逻辑门 ， 8MBSRAM ， 功耗不到10W 。
HoloLensHPU有自己的1GB低压DDR3 RAM ， 独立于英特尔AtomCherryTrail主处理器(x86) ， 主处理器也有自己的1GBRAM 。
【微软披露 HoloLens 全息处理单元规格】 此前 ， 微软还透露了HoloLens的其他硬件配置 ， 包括多个环境感知传感器 。HPU可以让全息镜头理解手势 ， 跟踪眼球 ， 实时渲染屏幕 。全息透镜的透明透镜上有2500个光点 。内置摄像头还可以记录现实增强后的照片和视频 ， 支持蓝牙4.1 。
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